比空調還好使 惠普CoolSense散熱技術(shù)

　　拆機：拆解內部看散熱

將D面螺絲一一去掉

將鍵盤(pán)拆下后

拆下C面鍵盤(pán)和掌托后

　　將背板螺絲都拆掉后將C面鍵盤(pán)拿掉，再用力掰開(kāi)C面掌托，我們就能看到內部的電路板了。我們看到得益于CoolSense技術(shù)的理念，整機的電路板以及散熱的設計都在機身偏后端的位置，基本遠離掌托，使用戶(hù)在使用中不會(huì )感到機身的發(fā)熱，從而提高用戶(hù)的舒適性。

然后我們來(lái)小心的將主板拆下

　　然后我們將主板拆下翻轉過(guò)來(lái)來(lái)探尋散熱系統結構的奧秘，看看惠普dv4做了怎樣的散熱設計才使整機溫度得到良好控制。

我們終于看到了dv4的散熱部件設計

　　在經(jīng)過(guò)了一系列的拆解，我們終于在主板的反面看到了散熱系統的設計。從照片上可以發(fā)現，惠普采用了一根單熱管導熱，但是并不是坑爹的單熱管逐一走過(guò)兩核心，而是兩端分別接觸核心，通過(guò)中間部分的風(fēng)扇進(jìn)行散熱，這樣的設計就相當于采用了兩根熱管的效果一樣。另外兩個(gè)核心上碩大的熱管散熱扣具也在散熱上對其有很大幫助，可見(jiàn)在散熱方面HP Pavilion dv4的用料還是十分厚道的。另外小編驚奇的發(fā)現使用CoolSense技術(shù)的散熱風(fēng)扇殼體不同于其他筆記本，全面采用金屬材質(zhì)使熱量更容易向外散發(fā)。