比空調還好使 惠普CoolSense散熱技術(shù)
dv4的前后兩端
dv4的左右兩端
比較特殊的機身設計是整機良好散熱的保證,由于將主要散熱部件都設計在遠離掌托的位置,所以后端會(huì )顯得比較厚一些。將出風(fēng)口設計在后端,使用戶(hù)在使用的時(shí)候完全感受不到出風(fēng)的熱量。
惠普dv4的散熱孔位置
HP Pavilion dv4整機散熱孔的位置是按照機器發(fā)熱的位置合理科學(xué)的選擇的,能夠幫助整機更加快捷的散出熱量。那么看了以上的外形對散熱幫助的設計,我們再來(lái)看看HP Pavilion dv4內部到底做了哪些散熱設計怎么樣?
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