神卡降臨 華碩MARS II簡(jiǎn)單拆解
底座采用了HDT技術(shù),通過(guò)華碩多次實(shí)踐并改良之后的Direct CU散熱,熱管打磨與發(fā)熱源直接接觸。
沒(méi)有回流焊點(diǎn)表明了鰭片與熱管采用了穿Fin的工藝。
散熱底座與雙12CM超大風(fēng)扇的完美結合。
這樣一來(lái),為神卡的穩定運行打下了堅實(shí)的基礎??傮w上來(lái)看,Mars II的散熱器在規模上已經(jīng)最大化,不過(guò)在制作工藝上依然可以向完美再邁進(jìn)一步。
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