賽靈思推出首批7系列FPGA設計平臺之問(wèn)答

　　1. 賽靈思今天發(fā)布了什么消息?

　　賽靈思在 DesignCon 2012 展會(huì )上推出面向 28nm 7 系列 FPGA 的目標設計平臺——3 款最新開(kāi)發(fā)套件，其中包括Kintex -7 FPGA KC705 評估套件、Virtex -7 FPGA VC707 評估套件，以及 與 安富利電子元件部 (Avnet Electronic Marketing) 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 Kintex®-7 FPGA DSP 套件。

　　2. 這些新型套件何時(shí)上市?定價(jià)如何?

　　Kintex-7 FPGA KC705 評估套件(定價(jià)為 1,695 美元)現可立即從賽靈思預訂，按標準供貨時(shí)間交付。Kintex-7 FPGA DSP 套件(定價(jià)為 3,995 美元)現可立即從 Avnet 預訂。Virtex-7 FPGA VC707 評估套件(定價(jià)為 3,495 美元)將于 2 月中旬開(kāi)始接受預訂。

　　3. 開(kāi)發(fā)套件都包括什么?

　　除了 FPGA 開(kāi)發(fā)板之外，套件還包括所有 ISE 開(kāi)發(fā)套件工具 (ISE 13.4))、IP 核和目標參考設計，可幫助設計人員立即啟動(dòng)項目設計工作。不管是 FPGA 新手，還是經(jīng)驗豐富的 FPGA 設計人員，都能通過(guò)套件提供的設計資源實(shí)現最佳性能、最低功耗和最高帶寬，并充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。

　　4. 目標設計平臺是什么?

　　“目標設計平臺”是賽靈思的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)，體現了5大關(guān)鍵設計組件與客戶(hù)設計流程以及成功理念的完美融合：

• 賽靈思 FPGA
• IP 核
• 設計工具和業(yè)經(jīng)驗證的方法
• 穩健可靠的參考設計
• 可擴展的開(kāi)發(fā)板和套件

　　FPGA 由賽靈思提供，支持組件則由賽靈思聯(lián)盟計劃成員和賽靈思共同提供。4DSP公司、Analog Devices公司(ADI)、安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing)、Northwest Logic公司、Mathworks、德州儀器(TI )和 Xylon 是本開(kāi)發(fā)套件開(kāi)發(fā)工作的主要參與公司。

　　5. 何為 AMS?

　　所有 7 系列和 Zynq-7000 可擴展處理平臺 (EPP) 產(chǎn)品中的模擬子系統都被稱(chēng)為XADC，它提供兩個(gè)獨立的 1 MSPS 12 位模數轉換器 (ADC) 和一個(gè) 17 通道模擬多路復用器前端。賽靈思通過(guò)將 XADC 與可編程邏輯緊密集成，實(shí)現了高度靈活的模擬子系統。這種模擬和可編程邏輯的創(chuàng )新組合就稱(chēng)為靈活混合信號 (AMS)。

　　6. AMS 有什么用途?

　　可編程 XADC 和邏輯支持多種任務(wù)定制，包括簡(jiǎn)單的控制和排序以及線(xiàn)性化、校正和濾波等信號處理強度更高的任務(wù)。利用過(guò)采樣等技術(shù)，FPGA 的信號處理功能還能用來(lái)提高模數轉換器 (ADC) 的性能。有了這種靈活性，目前的觸摸屏控制、電機控制、系統管理、遠程傳感器等類(lèi)似應用便無(wú)需使用多種模擬器件。

　　7. 28nm FPGA 系列與現在的這一代 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 系列有何不同?

　　7 系列 FPGA 產(chǎn)品均都采用專(zhuān)門(mén)針對低功耗高性能而優(yōu)化的28nm 工藝技術(shù)和可擴展的統一架構制造而成。這種獨特組合可將總功耗降低一半，性?xún)r(jià)比和系統性能提高一倍，而且是全球首款擁有 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元的 FPGA(容量是前代產(chǎn)品的 2.5 倍)。因此，設計人員現在能夠在不同28nm系列產(chǎn)品之間針對系統性能、容量方便地擴展應用，同時(shí)將功耗及成本控制在預算范圍內。

　　8. 有沒(méi)有其它支持 7 系列的開(kāi)發(fā)套件?

　　有。這 3 款新套件只是第一批，賽靈思和生態(tài)系統合作伙伴將推出近 40 款套件，以支持嵌入式和高速連接功能應用，并滿(mǎn)足汽車(chē)、廣播、消費、通信和工業(yè)等市場(chǎng)的需求，其中就包括支持 Zynq™-7000 可擴展處理平臺的套件。

　　9. 什么是 Zynq-7000 可擴展處理平臺?

　　Zynq™-7000 可擴展處理平臺 (EPP) 包括 4 款芯片器件，其將完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 處理器片上系統 (SoC) 與集成式 28nm可編程邏輯完美結合在一起。每款器件都是基于處理器的系統，能夠利用可存取的可編程邏輯通過(guò)復位啟動(dòng)操作系統。借助該平臺，系統架構師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員不僅能夠在高性能應用中同時(shí)進(jìn)行串行(使用 ARM 處理器)和并行(使用可編程邏輯)處理，而且還能利用更高的集成度優(yōu)勢來(lái)降低成本、功耗和尺寸。

　　10. 新型 28nm器件是否已經(jīng)開(kāi)始供貨?

　　是的。首批器件樣品于 2011 年 3 月 19 日開(kāi)始提供，首批 Kintex-7 K325T 器件已經(jīng)向客戶(hù)供貨。Virtex-7 485T FPGA、采用 2.5D 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)并擁有 200 萬(wàn)邏輯單元的 Virtex-7 2000T，以及 Zynq-7020 EPP 分別于 2011 年 8 月、11 月和 12 月開(kāi)始供貨。