2012年LED設備支出將下滑18% 導線(xiàn)架出貨續增

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設備支出在2011年大增36%后，預期2012年將會(huì )下滑18%。該機構并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì )達200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計算)，較2011年上升27%。

　　根據報告，全球有機金屬化學(xué)汽相沉積系統(MOCVD/LED長(cháng)晶設備)市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)數年的快速擴張后，預期2012年的銷(xiāo)售量將會(huì )大減40%，，進(jìn)而讓整體LED設備支出在五年以來(lái)首度下滑。此外，非MOCVD設備的支出(尤其是微影、蝕刻、測試與封裝設備)則會(huì )在2012年上升，主因制造商開(kāi)始提升生產(chǎn)線(xiàn)效能并改善產(chǎn)品設計。

　　雖然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固態(tài)照明市場(chǎng)持續上揚，但應用于液晶電視背光源的HB-LED(占整體應用市場(chǎng)40%)成長(cháng)卻不如預期。根據業(yè)界預估，到了2020年全球應用于固態(tài)照明的LED銷(xiāo)售額將由目前的25億美元大增至超過(guò)300億美元。

　　根據預測，2012年中國大陸的LED設備支出將達7.19億美元，居所有地區之冠;其次則是臺灣(3.21億美元)、日本(3.00億美元)與南韓(2.60億美元)。2012年臺灣的LED產(chǎn)能將占全球的25%，領(lǐng)先群雄，其次則是大陸(22%)。在新建廠(chǎng)房方面，根據SEMI紀錄，2012年全球總共新建了29座LED廠(chǎng)房，預期2012年將會(huì )有16座新廠(chǎng)陸續上線(xiàn)。

　　SEMI同時(shí)指出，2011年LED導線(xiàn)架出貨量成長(cháng)率估計將達10%，遠低于2010年的69%成長(cháng)率。展望2012年，預期LED導線(xiàn)架出貨量將接近830億個(gè)。根據SEMI估計，2008年、2009年、2010年、2011年與2012年的LED導線(xiàn)架出貨量應為357億個(gè)、395億個(gè)、669億個(gè)、736億個(gè)、827億個(gè)。