德州儀器以OMAP平臺為基礎推動(dòng)增強實(shí)境技術(shù)發(fā)展

        日前，德州儀器 (TI) 宣布加強與 metaio 及 Total Immersion 的戰略合作，為 TI 市場(chǎng)領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來(lái)增強實(shí)境 (AR) 功能，從而進(jìn)一步印證了其推動(dòng)業(yè)界最佳用戶(hù)體驗發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對 TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，其可進(jìn)一步簡(jiǎn)化新一代浸入式 AR 應用的實(shí)施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎 AR 增強技術(shù)的核心，而且還可為更廣泛的 OEM 廠(chǎng)商及開(kāi)發(fā)商帶來(lái)突破性 AR 設計功能。TI 本周在國際消費類(lèi)電子展 (CES) 上的 TI 會(huì )展區（北廳 N116）展示了采用這些 SDK 構建的出色應用。

        TI OMAP 用戶(hù)體驗團隊總監 Fred Cohen 指出：“我們與 metaio 及 Total Immersion 的戰略伙伴關(guān)系有助于其 AR SDK 充分利用 OMAP 平臺智能多核架構獨有的片上專(zhuān)用攝像機子系統與硬件加速計算機視覺(jué)庫。這兩家創(chuàng )新公司處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。除差異化技術(shù)優(yōu)勢外，我們同 metaio 與 Total Immersion 的合作還可帶來(lái)一系列前所未有的工具與訪(fǎng)問(wèn)以及各公司的專(zhuān)業(yè)支持，從而可幫助開(kāi)發(fā)人員推出基于 AR 的新一代電子商務(wù)應用。”

        針對 OMAP 處理器優(yōu)化的 metaio Mobile SDK 包含針對 2D 及 3D 物體的專(zhuān)利重力意識視覺(jué)跟蹤技術(shù)，可確保更自然、直觀(guān)、逼真的 AR 體驗。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平臺則可充分利用 OMAP 平臺的處理速度實(shí)現快如閃電的影像識別、渲染以及獨特的跟蹤功能。

        Metaio 首席執行官 Thomas Alt 博士指出：“我們很高興能與 TI 合作，幫助開(kāi)發(fā)人員更加便捷利地實(shí)現最受人們期待的未來(lái) AR 功能。我們針對 2D 及 3D 物體的最新重力意識特性與獲獎視覺(jué)跟蹤技術(shù)配合 OMAP 處理器，可帶來(lái)消費者所需的、自然而又直觀(guān)的 AR 特性。”

        Total Immersion 聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官 Bruno Uzzan 指出：“通過(guò)與 TI 合作推出我們的 AR SDK，可確保 D’Fusion® 為移動(dòng) AR 開(kāi)發(fā)提供業(yè)界最佳的 AR 解決方案。OMAP 處理器可提供我們開(kāi)發(fā)人員所需要的性能，其針對 TI 智能多核 OMAP 架構進(jìn)行了優(yōu)化。這不但可改進(jìn)并加速現有AR 應用，而且還將為極其期待 AR 體驗的市場(chǎng)實(shí)現令人振奮的全新應用。”
 
價(jià)格與供貨情況
        這些 SDK 現已開(kāi)始針對希望為移動(dòng)設備實(shí)現更高質(zhì)量、更高性能以及更低功耗 AR 體驗的開(kāi)發(fā)人員及客戶(hù)供貨。