FPGA廠(chǎng)商與英特爾的工藝競賽

        FPGA廠(chǎng)商Xilinx于今年四月初向全球展示了采用TSMC HPL 28nm工藝的可編輯處理器——Kintex-7 325T，也是其新一代采用統一架構的7系列處理器的第一批樣片。本刊記者也獲得了此樣片，并親眼觀(guān)看了其功耗與眼圖的測試，測試結果與之前Xilinx宣布的功耗比前代V6下降50%一致，并將支持的12.5Gbps收發(fā)器提升到32個(gè)串行連接，以滿(mǎn)足新一代LTE無(wú)線(xiàn)射頻卡和無(wú)線(xiàn)基站多通道的需求。

　　此番Xilinx推出28nm的FPGA樣片，不僅比同類(lèi)可編輯處理器廠(chǎng)商領(lǐng)先，甚至趕在英特爾發(fā)布22nm工藝之前推出了28nm樣片。這不僅是Xilinx與英特爾的競爭，也是TSMC與英特爾的工藝競爭。雖然有聲音指TSMC的28nm工藝密度和性能不及英特爾的32nm工藝，但是Xilinx亞太區執行總裁湯立人解釋?zhuān)?ldquo;我們承認代工廠(chǎng)商與IDM廠(chǎng)商的工藝設計確是有些不同，但是通過(guò)我們與TSMC的共同合作，大幅降低了漏電，使得28nm工藝的FPGA功耗大幅下降。同時(shí)，我們還與TSMC開(kāi)發(fā)出堆疊互聯(lián)技術(shù)，可以在28nm工藝上，以最快的時(shí)間實(shí)現200萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)的大規模FPGA。這些都是我們與TSMC共同研發(fā)取得的成果，不同于普通的TSMC 28nm HP工藝。”

　　為什么現在FPGA廠(chǎng)商與CPU廠(chǎng)商的工藝競爭如此重要?原因很簡(jiǎn)單，這兩類(lèi)廠(chǎng)商的未來(lái)目標市場(chǎng)重疊越來(lái)越多，他們已由之前的便多“合”的關(guān)系，變成未來(lái)更多“競”的關(guān)系。

　　這里，一方面是Xilinx發(fā)布了以ARM Cortext A9為核心的嵌入式處理器平臺Zynq-7000，已由之前的以FPGA為主變成以CPU為主，FPGA為輔的架構;在另一邊，則是英特爾發(fā)布了代號為“Stellarton”的所謂新型“可配置凌動(dòng)處理器”，即把最新的凌動(dòng)E600處理器(代號Tunnel Creek)和Altera的FPGA集成到一個(gè)小型封裝中。很明顯，這兩家的目標應用已非常相似了。正如英特爾方面表示：“基于FPGA的可編程特性，下游廠(chǎng)商可對這顆二合一處理器進(jìn)行不同的配置，以滿(mǎn)足不同應用的需要。比如工控機、便攜式醫療設備、通訊設備、視覺(jué)系統、VOIP設備、高性能可編程邏輯控制器、嵌入式計算機等。同時(shí)，由于省去了為其搭配FPGA等芯片的步驟，對于節約電路板空間，控制庫存和成本以及服務(wù)提供方面都很有好處。”

　　這些應用當然也是Zynq-7000的目標應用。這讓英特爾與Xilinx這對惜日的親密伙伴將會(huì )分道揚鑣，盡管目前仍在板極方案上有合作。此次英特爾選擇了Altera，并沒(méi)有選擇Xilinx似乎說(shuō)明了一些問(wèn)題。對此Xilinx亞太區市場(chǎng)及應用總監張宇清表示：“這與公司的策略有關(guān)。我們公司目前沒(méi)有與其它公司在芯片級合作的計劃，我們公司一直強調自己主導技術(shù)創(chuàng )新。”

　　據湯立人介紹，此次K7的樣片大概出了1000多顆，還是不能滿(mǎn)足眾多用戶(hù)的要求。“用戶(hù)現在已開(kāi)始在K7上進(jìn)行設計，由于我們7系列的統一架構特性，用戶(hù)將來(lái)可以方便地向Virtex-7或者Artix-7遷移。”據悉V7的樣片將于今年8月發(fā)售，而A7的樣片將于明年1季度發(fā)貨。ISE13.1設計套件已針對7系列設計開(kāi)放，根據用戶(hù)的設計情況，K7的量產(chǎn)將在明年的年初。

　　而按照英特爾的工藝路線(xiàn)圖，今年五月將會(huì )披露22nm的細節，2013年商用。Stellarton明年也會(huì )轉向32nm，基本上與TSMC的28nm抗衡。