Microsemi推出SmartFusion cSoC與FPGA自有品牌計劃

　　美高森美公司日前為其SmartFusion可定制化系統單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃內容包括：

　　自定義標志：器件可打上客戶(hù)的商標與型號標志

　　工廠(chǎng)編程：美高森美將負責為器件進(jìn)行編程，客戶(hù)無(wú)需自行建立編程能力與基礎架構

　　授權：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權的ARM Cortex-M3處理器硬核，因此客戶(hù)無(wú)需再另外取得ARM的授權

　　無(wú)晶圓模式：自有品牌計劃可免除建立與管理芯片制造基礎架構的時(shí)間與成本

　　免工具費用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC與FPGA現成產(chǎn)品無(wú)需昂貴的一次性工程費用

　　美高森美副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“我們新推出的自有品牌計劃能讓業(yè)者快速提供具成本效益與差異化特性的系統單芯片解決方案，這是關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢。我們相信這些優(yōu)勢再加上成本、上市時(shí)間與安全性等優(yōu)點(diǎn)，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC3以及IGLOO平臺獲得客戶(hù)青睞。我們將繼續以新的工具與生態(tài)系統伙伴強化cSoC產(chǎn)品組合，為客戶(hù)帶來(lái)更高的附加價(jià)值。”

　　目前已有十多家公司運用美高森美基于閃存、高靈活性的架構，以便快速、具成本效益地為客戶(hù)提供迅捷、特定的解決方案。

　　美高森美的客戶(hù)Trinamic Motion Control已采用了這一自有品牌計劃，該公司的創(chuàng )辦人兼首席執行官Michael Randt表示：“通過(guò)使用SmartFusion平臺，我們能夠大幅縮小馬達控制電路板的尺寸以及外部物料清單的器件數量，同時(shí)還能提升平均穩定時(shí)間。我們選用Microsemi cSoC的另一個(gè)原因是，它固有的安全性flash-based架構，能為IP提供更多一層的保護。”