TI多核DSP兼具高性能和低功耗

        如何在提高運算速度的同時(shí)降低功耗，是很多工程師面臨的難題，就像我們希望花山寨機的錢(qián)買(mǎi)來(lái)iphone一樣，這也是一個(gè)難題，但是這個(gè)難題在目前還沒(méi)有解決方法，但是前面的難題，TI剛剛推出的DSP產(chǎn)品TMS320C6678就能夠解決HPC開(kāi)發(fā)工程師的難題。

        TMS320C6678采用KeyStone多核架構，是目前業(yè)界最高性能的量產(chǎn)多核DSP，具有8個(gè)1.25GHzDSP內核，可在10W功耗下實(shí)現160GFLOP的性能，其性能是任何已推出多核DSP的5倍，為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了業(yè)界性能最高、功耗最低的DSP。

        為什么TI的多核DSP能夠在提高性能的同時(shí)能夠將功耗降下來(lái)呢？德州儀器半導體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍先生表示，主要是因為采用了TI的SmartReflex技術(shù)。SmartReflex技術(shù)是由一系列智能和自適應硬件和軟件組成的，可以根據設備活動(dòng)、操作模式和溫度來(lái)動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率和功率，TMS320C6678通過(guò)SmartReflex技術(shù)可以動(dòng)態(tài)降低DSP內核電壓。據鄭先生介紹，DSP內核電壓稍微降低，比如從1V降低到0.9V，就能夠帶來(lái)很可觀(guān)的功耗降低。此為T(mén)MS320C6678高性能和低功耗兼具的秘訣。



德州儀器半導體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍



圖一  高性能與低功耗秘訣在于SmartReflex

        為了簡(jiǎn)化工程師開(kāi)發(fā)并且幫助他們進(jìn)一步發(fā)揮C66x多核DSP的全部性能優(yōu)勢，TI提供一系列高穩健多核軟件、工具以及低成本評估板（EVM），設計人員可采用TMDSEVM6678L啟動(dòng)C6678多核DSP的開(kāi)發(fā)。該EVM包含免費多核軟件開(kāi)發(fā)套件（MCSDK）、Code Composer Studio集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）以及應用/演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動(dòng)新平臺開(kāi)發(fā)。



圖二  強大的開(kāi)發(fā)工具助力HPC開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單

        TMS320C6678采用40納米CMOS工藝，能夠滿(mǎn)足很多DSP目標應用的小型化需求。鄭先生表示，目前來(lái)看新興寬帶和醫療影像是C66x市場(chǎng)份額最大的，但是測試與自動(dòng)化和高性能計算會(huì )是接下來(lái)幾年內增長(cháng)最為迅速的份額。C6678瞄準的就是高性能計算市場(chǎng)，云計算已經(jīng)成為當下發(fā)展的熱點(diǎn)，未來(lái)對于云端小型化和低功耗的要求會(huì )越來(lái)越高，C6678會(huì )擔起重任。



圖三   C66x廣闊的目標市場(chǎng)

        當被問(wèn)及DSP最多能夠發(fā)展到多少個(gè)核的時(shí)候，鄭先生說(shuō)，“起碼32個(gè)核是能夠預見(jiàn)的”，至于能夠發(fā)展到多少個(gè)核，估計得要看未來(lái)市場(chǎng)的需求了。即將于明年提供樣片的TCI6609多內核DSP將為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)4倍于C6678的性能，可在32W功耗下實(shí)現512GFLOP的性能，這兩款產(chǎn)品的發(fā)布，會(huì )使DSP成為HPC的理想解決方案。

        C6678的價(jià)格大概在100多美金，還是比較實(shí)惠的。