TDK開(kāi)發(fā)設在IC芯片下方超小型NTC熱敏電阻

        TDK開(kāi)發(fā)出了尺寸僅為長(cháng)0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm、窄公差為±1％的超小型NTC（negative temperature coefficient，負溫度系數）熱敏電阻。由于底部配備有電極，因此可進(jìn)行倒裝芯片封裝。TDK將在2011年10月4日于千葉縣幕張MESSE國際會(huì )展中心舉行的“CEATECJAPAN2011”上展出該產(chǎn)品。

         TDK將此次NTC熱敏電阻的目標客戶(hù)鎖定為智能手機和平板終端廠(chǎng)商。目前，智能手機和平板終端為實(shí)現小型薄型化，要求實(shí)現高密度封裝，而應用處理器要求在高時(shí)鐘下工作。TDK計劃在應用處理器中組合使用此次的NTC熱敏電阻，從而在不超過(guò)產(chǎn)品熱設計的范圍內，通過(guò)調整使其在高時(shí)鐘下工作。

        TDK將此次的NTC熱敏電阻設計成了可安裝在應用處理器封裝下方的尺寸，將來(lái)還設想把NTC熱敏電阻嵌入LSI封裝樹(shù)脂中或者基板側。

        新產(chǎn)品預定從2012年1月開(kāi)始樣品供貨，2012年4月開(kāi)始量產(chǎn)。樣品價(jià)格為10日元/個(gè)。