TDK發(fā)表可將當前硬盤(pán)容量翻倍的技術(shù)

　　固態(tài)硬盤(pán)的特點(diǎn)是又貴又快，而普通硬盤(pán)則更大更便宜，2TB硬盤(pán)現在都已經(jīng)成為裝機標配，那么還有沒(méi)有可能變得更大呢?

　　TDK今天發(fā)表的熱輔助磁記錄(HAMR)新技術(shù)可以實(shí)現硬盤(pán)存儲空間再加倍，據稱(chēng)該盤(pán)片的讀取方法和構造都和現在的產(chǎn)品不同，激光技術(shù)第一次被引入硬盤(pán)產(chǎn)品中。

　　TDK已經(jīng)試制了一種2TB硬盤(pán)的盤(pán)片，但它只采用了目前只容得下1TB數據的硬盤(pán)盤(pán)體，這意味著(zhù)他們已經(jīng)可以將單塊硬盤(pán)的最高容量提升到8TB，不過(guò)到目前為止HAMR技術(shù)還沒(méi)有出現在市場(chǎng)任何一款產(chǎn)品上。