大陸智能機芯片各據山頭醞釀下波混戰

　　大陸智慧型手機市場(chǎng)需求逐漸放量，當地品牌及白牌手機產(chǎn)業(yè)鏈已開(kāi)始將開(kāi)發(fā)重心放在智慧型手機產(chǎn)品上，不過(guò)，由于眾廠(chǎng)仍暫時(shí)摸不清大陸消費者對于智慧型手機偏愛(ài)方向，目前大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況，連帶使得國內、外晶片供應商亦呈現各有千秋局面。其中，聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)優(yōu)先切入大陸3G(WCDMA)晶片市場(chǎng)，展訊則卡位3G(TD-SCDMA)晶片領(lǐng)域，至于晨星則在EDGE晶片市場(chǎng)搶下好采頭。

　　自2010年下半一路在市場(chǎng)激戰至今的聯(lián)發(fā)科、展訊及晨星，在最不被業(yè)界看好的2011年第3季，卻交出較第2季成長(cháng)10~20%旺季仍旺的好成績(jì)，凸顯出大陸智慧型手機市場(chǎng)需求快速興起，這3家手機晶片供應商旗下新晶片出貨比重提升，尤其在智慧型手機晶片解決方案，通常都會(huì )增加周邊Wi-Fi、FM、GPS、藍牙(Bluetooth)無(wú)線(xiàn)晶片搭載率，無(wú)形中亦提升晶片供應商出貨給每支手機晶片平均價(jià)格(ASP)。

　　目前智慧型手機產(chǎn)品從作業(yè)系統、手機功能定位、晶片解決方案、運營(yíng)商，一直到成本結構，都有不少搭配方案可供選擇，在大陸智慧型手機市場(chǎng)暫時(shí)沒(méi)有出現新主流之前，百家爭鳴情形預期仍會(huì )持續一段時(shí)間，由于大陸客戶(hù)所采用晶片解決方案大都不相同，加上產(chǎn)品及市場(chǎng)定位亦不太一樣，大陸手機晶片市場(chǎng)已出現難得的休兵時(shí)刻，這可從聯(lián)發(fā)科、展訊及晨星第3季毛利率不跌、甚至反漲走勢明顯觀(guān)察到。

　　大陸白牌手機業(yè)者表示，在營(yíng)運商大力推廣下，配合消費者連網(wǎng)需求大增，目前在終端市場(chǎng)上，智慧型手機產(chǎn)品最火紅情形已越來(lái)越明顯，甚至在接下來(lái)的大陸十一長(cháng)假，智慧型手機產(chǎn)品新機所占比率將快速拉高到80%以上，顯示大陸品牌手機業(yè)者及白牌手機產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)量能，已全數轉進(jìn)智慧型手機領(lǐng)域，預期在不到1年內，市面上手機產(chǎn)品將由智慧型手機居大宗，主流地位鮮明。

　　另外，國內、外手機晶片商在第3季仍交出旺季有旺的好表現，毛利率亦持平，充分顯示大陸及新興國家智慧型手機市場(chǎng)需求興起，以及智慧型手機短期內仍偏重產(chǎn)品差異化方向，為各家晶片廠(chǎng)帶來(lái)平均單價(jià)提升及毛利率回升效益。

　　不過(guò)，這恐怕只是暴風(fēng)雨前的寧靜，國內手機晶片業(yè)者坦言，在所有業(yè)者都預期大陸及新興國家智慧型手機市場(chǎng)需求，在未來(lái)幾年內的復合成長(cháng)率將高得嚇人情況，紛將所有研發(fā)資源投入后，大陸及新興國家智慧型手機晶片市場(chǎng)終究會(huì )在最短時(shí)間內，由目前暫時(shí)休戰片刻，重新進(jìn)入以戰養戰的混戰階段。