ARM和TSMC簽署65nm和45nm物理IP協(xié)議
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今天,ARM公司和TSMC簽署協(xié)議把公司的長(cháng)期合作關(guān)系擴展至開(kāi)發(fā)一套全新的ARM® Advantage™產(chǎn)品,該產(chǎn)品是Artisan®物理IP系列產(chǎn)品的一部分,用來(lái)支持TSMC的65納米和45納米工藝。通過(guò)該協(xié)議,用戶(hù)可以從ARM Access Library Program獲得針對TSMC先進(jìn)技術(shù)的ARM Advantage產(chǎn)品。
ARM物理IP營(yíng)銷(xiāo)副總裁Neal Carney表示:“通過(guò)這個(gè)協(xié)議,ARM和TSMC已經(jīng)為未來(lái)全球設計團隊獲得高精技術(shù)奠定了基礎;兩家公司將共同致力于為用戶(hù)提供從設計到生產(chǎn)的無(wú)縫流程。ARM Advantage IP綜合套件和TSMC最先進(jìn)的制造技術(shù)的組合提供了能夠滿(mǎn)足SoC設計師對于性能和功耗管理要求的業(yè)界領(lǐng)先的解決方案?!?
TSMC設計服務(wù)營(yíng)銷(xiāo)高級總監Ed Wan表示:“TSMC的客戶(hù)已經(jīng)享受到TSMC先進(jìn)的65納米技術(shù)所帶來(lái)的好處。隨著(zhù)越來(lái)越多的設計師開(kāi)始采用這個(gè)技術(shù),對于高度集成同時(shí)使用簡(jiǎn)便的IP的要求就變得越來(lái)越重要。通過(guò)ARM Access Library Program,設計師可以實(shí)現高價(jià)值、低風(fēng)險和大大簡(jiǎn)化的使用途徑?!?
ARM Advantage IP提供高速、低功耗的性能表現,滿(mǎn)足消費電子、通訊和網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)眾多應用的需求。Advantage標準單元包括功耗管理工具包,實(shí)現動(dòng)態(tài)和漏泄功耗節省技術(shù),例如時(shí)鐘門(mén)控、多電壓分離和電能門(mén)控等。它還提供五個(gè)Advantage存儲編譯器,提供相似的高級功耗節省特性。該產(chǎn)品套件在擴展了的電壓范圍內對時(shí)鐘和功耗作了特殊設置,使得設計師可以完成多電壓設計的精確模擬。此外,ARM還將發(fā)布TSMC Nexsys I/O產(chǎn)品,從而提供完整的物理IP。
Advantage IP包含了ARM廣泛的views和模型集,提供了與眾多業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具的整合。這些views在廣泛的運行條件下可以為Advantage產(chǎn)品提供功能、時(shí)鐘和功耗信息,使得設計師可以在SoC中實(shí)現能夠積極控制動(dòng)態(tài)和漏泄功耗的復雜功耗管理系統。
TSMC 65納米技術(shù)的成功是建立在其業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米和90納米技術(shù)的基礎上。TSMC預計2006年65納米產(chǎn)品將會(huì )有一個(gè)爆發(fā)式的增長(cháng)。公司每2個(gè)月會(huì )啟動(dòng)65納米的原型驗證試驗線(xiàn),幫助客戶(hù)和EDA、IP和庫供應商就他們的尖端設計進(jìn)行原型試驗和驗證。
TSMC 65納米NexsysSM技術(shù)是其同時(shí)采用了銅互連和low-k絕緣技術(shù)的第三代半導體工藝。它是一個(gè)9層金屬工藝,核電壓1.0或1.2伏,I/O電壓1.8,2.5或3.3伏。與TSMC現有的90nm Nexsys工藝相比,這項新工藝技術(shù)可以將使標準單元門(mén)的密度翻倍。它同時(shí)還有很具競爭力的六晶體靜態(tài)隨機存取記憶體(6T SRAM)和單晶體嵌入式靜態(tài)隨機存取記憶體(1T embedded DRAM)這兩種存儲單元尺寸。此外,該技術(shù)還包括支持模擬和無(wú)線(xiàn)設計的混合信號和無(wú)線(xiàn)電頻率功能,支持邏輯和存儲整合的嵌入式高密度存儲,以及支持客戶(hù)加密需求的電子保險絲選項功能。
關(guān)于A(yíng)RM
ARM公司設計先進(jìn)的數字產(chǎn)品核心應用技術(shù),應用領(lǐng)域涉及:無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )、消費娛樂(lè )、影像、汽車(chē)電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供廣泛的產(chǎn)品,包括:16/32位RISC微處理器、數據引擎、三維圖形處理器、數字單元庫、嵌入式存儲器、外設、軟件、開(kāi)發(fā)工具以及模擬和高速連接產(chǎn)品。ARM公司協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界提供快速、穩定的完整系統解決方案。欲了解ARM公司詳情,請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)站http://www.arm.com 或中文網(wǎng)站http://www.arm.com./chinese 。
關(guān)于TSMC
臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)是全球規模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界最先進(jìn)的工藝技術(shù)及晶圓制造領(lǐng)域最完備的組件數據庫、知識產(chǎn)權、設計工具及設計流程。公司目前擁有兩座最先進(jìn)的十二英寸晶圓廠(chǎng)、五座八英寸晶圓廠(chǎng)以及一座六英寸晶圓廠(chǎng)。TSMC亦有來(lái)自其轉投資子公司美國WaferTech公司、TSMC(上海)有限公司以及合資SSMC公司充沛的產(chǎn)能支持。2001年前期,TSMC公司成為同其客戶(hù)簽署并宣布90納米技術(shù)聯(lián)盟的第一家IC制造企業(yè)。TSMC公司總部位于臺灣新竹。更多關(guān)于TSMC公司的信息,請訪(fǎng)問(wèn)http://www.tsmc.com。
注:
ARM是ARM Limited的注冊商標。Advantage是ARM Limited的商標。 Artisan和Artisan Components 是ARM Physical IP nc.的注冊商標。其它所有商標或商品名稱(chēng)所有權歸其相應的擁有者所有。
“ARM”代表英國ARM Holdings plc(倫敦證交所:ARM;納斯達克:ARMHY)、其下屬的 ARM Limited以及各地的分支機構包括:ARM INC.、ARM KK、ARM Korea Ltd.、ARM Taiwan、ARM France SAS、安謀咨詢(xún)(上海)有限公司和ARM Belgium N.V.、AXYS Design Automation Inc.、AXYS GmbH、ARM Embedded Technologies Pvt. Ltd.; 以及 ARM Physical IP, Inc.
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