集成電路產(chǎn)學(xué)研項目落戶(hù)丹徒高新科技園

　　日前，丹徒區與留美歸國博士劉建及其團隊成功簽訂一合作項目，計劃投資4億元在丹徒高新科技園興建半導體集成電路產(chǎn)、學(xué)、研基地項目，占地70畝，建有總部研發(fā)樓、綜合服務(wù)區、微系統創(chuàng )業(yè)園及測試、物流中心。

　　據了解，該項目集聚了高層次人才、高新技術(shù)產(chǎn)品、高新技術(shù)研發(fā)團隊于一身，將致力于新時(shí)代人機交互的創(chuàng )新應用、高性能芯片套片的集成開(kāi)發(fā)、高性?xún)r(jià)比應用方案的推廣，主要從事低功耗無(wú)線(xiàn)鼠標、鍵盤(pán)、遙控器、音箱控制及傳輸芯片的研發(fā)、設計、測試、銷(xiāo)售等工作。同時(shí)，規劃建設的微系統創(chuàng )業(yè)園，將為培育集成電路小企業(yè)和人才搭建孵化平臺。