TD-LTE測試芯片陷爭議：?jiǎn)文１恢笩o(wú)市場(chǎng)

　　8月22日消息，在中國移動(dòng)TD-LTE技術(shù)規模試驗熱火朝天之際，由于TD-LTE終端芯片的廠(chǎng)商越來(lái)越多，最早進(jìn)入測試現場(chǎng)的芯片已被認為在未來(lái)沒(méi)有實(shí)際市場(chǎng)價(jià)值，不少芯片廠(chǎng)商要求入場(chǎng)參與，理由是多模LTE/3G芯片符合實(shí)際市場(chǎng)需求，而現有測試芯片是單模的。

　　十幾家芯片廠(chǎng)商同時(shí)冒出

　　根據之前公布的消息，創(chuàng )毅視訊和海思公司參加了中國移動(dòng)的TD-LTE試點(diǎn)試驗，所有系統系統廠(chǎng)商均是與這兩家芯片完成互操作測試后，被允許進(jìn)入六個(gè)城市參與技術(shù)規模試驗。

　　不過(guò)，隨著(zhù)時(shí)間的推移，參與研發(fā)TD-LTE終端芯片的廠(chǎng)商越來(lái)越多。根據工信部TD-LTE工作組之前的消息，海思、創(chuàng )毅視訊、高通、意法愛(ài)立信、以色列Altair公司、法國Sequans公司、三星、中興微電子、聯(lián)芯、重郵信科、展訊、廣晟、國民技術(shù)等芯片廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)TD-LTE基帶芯片和射頻芯片。

　　而來(lái)自其它方面的消息認為還不止這些廠(chǎng)商，英特爾、英偉達、Marvell也正在成為T(mén)D-LTE終端芯片廠(chǎng)商。

　　這主要是來(lái)自于對全球TD-LTE市場(chǎng)的預測。有投行預測，估計中國移動(dòng)2013-2015年TD-SCDMA與TD-LTE的新增用戶(hù)分別為3100萬(wàn)和3700萬(wàn)。而對于全球市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，投行高盛預測，2012-2013年，中國移動(dòng)與印度運營(yíng)商似乎均致力于開(kāi)發(fā)TD-LTE接收器及MiFi設備的開(kāi)發(fā)。預計2012-2014TD-LTE終端的總體出貨量分別為100萬(wàn)、1500萬(wàn)及2500萬(wàn)。

　　單模芯片沒(méi)有出路

　　在這種情況下，現有創(chuàng )毅視訊和海思的領(lǐng)先優(yōu)勢并不被看好。

　　投行高盛發(fā)布的報告明確提出，當今，高通與STE是TD-LTE半導體的主要供應商，并稱(chēng)“我們相信，高通和意法愛(ài)立信引領(lǐng)著(zhù)TD-LTE芯片的發(fā)展”。

　　其理由是，現有參加中國移動(dòng)的TD-LTE試點(diǎn)試驗的解決方案主要是單模的;而只有多模LTE/3G移動(dòng)處理器及調制解調器才有實(shí)際商用價(jià)值。

　　另外，其它芯片廠(chǎng)商也已經(jīng)加快了步伐，例如邁威、聯(lián)芯、展訊、中興和三星、Marvell都已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設計定案并送交制造;聯(lián)發(fā)科和威盛電子正在開(kāi)發(fā)TD-LTE芯片。

　　據悉，一些芯片廠(chǎng)商已經(jīng)強烈要求參與中國移動(dòng)的TD-LTE技術(shù)規模試驗，但實(shí)際上關(guān)鍵在于要有支持這些芯片的終端出爐。未來(lái)這些芯片廠(chǎng)商能獲得多大市場(chǎng)份額，取決于他們有多少終端廠(chǎng)商的支持。