LED有無(wú)泡沫——朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的背后

　　在多地政府效仿?lián)P州以現金補貼方式鼓勵LED投資的背景下，以MOCVD為代表的超需求設備投資，加大了人們對LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生泡沫的擔憂(yōu)。業(yè)界已有預期，今年下半年會(huì )呈現供過(guò)于求的市場(chǎng)格局，但眾多LED廠(chǎng)商會(huì )采取較為保守的觀(guān)望態(tài)度嗎?

　　以MOCVD機臺出貨地分布的變化趨勢來(lái)看，全球LED產(chǎn)能未來(lái)向中國大陸轉移的趨勢明顯，對產(chǎn)業(yè)格局影響深遠。江蘇揚州給予每臺MOCVD機臺1000萬(wàn)元的現金補貼，下月就將終止了。地方政府以結束財政補貼為手段，來(lái)誘迫各家LED廠(chǎng)商超速投資，從而達到落實(shí)自己的招商成果，這是今年上半年MOCVD機臺采購潮得以持續的主因。

　　不過(guò)，MOCVD單臺價(jià)格約在300萬(wàn)美元左右，設備折舊就要占到生產(chǎn)成本的三分之一，這可不是一個(gè)小壓力。設備可以買(mǎi)，但先進(jìn)的技術(shù)，特別是獨家的工藝卻是有錢(qián)也買(mǎi)不到的。其實(shí)，依賴(lài)進(jìn)口設備來(lái)發(fā)展自己工藝能力的設想，在中國半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)踐中已遭受了一定程度的挫折。

　　Aixtron的Planetary反應器、Veeco的TurboDisk反應器、ThomasSawn的CCS反應器和日本Sanso雙/多束氣流(TF)反應器等，均是獨家的專(zhuān)利技術(shù)，國產(chǎn)MOCVD設備在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中所面臨的專(zhuān)利壁壘是難以繞開(kāi)的。而對溫度的管理能力大小，也決定著(zhù)能否在保證厚度和波長(cháng)均勻性基礎上，對大直徑的晶片做更好的控制。另外，包括對Si基技術(shù)和GaN量子線(xiàn)技術(shù)等，這些未來(lái)可能和LED技術(shù)融合的技術(shù)研究，也決定著(zhù)我們能否成為L(cháng)ED強者的制約因素。

　　MOCVD設備是制作LED外延片的關(guān)鍵設備，而LED外延片的水平?jīng)Q定了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的水平。Cree白光功率LED光效目前已達231lm/W，相信在1～2年內即可被規?；a(chǎn)。盡管2英寸、4英寸目前還是市場(chǎng)主流，但要達到成本降低、產(chǎn)能提高、自動(dòng)化程度提升以及最大程度利用硅襯底的需求，大尺寸襯底則是發(fā)展趨勢，那些已在開(kāi)始考慮6英寸、甚至開(kāi)始著(zhù)手8英寸工藝的公司，必將成為市場(chǎng)競爭的優(yōu)勝者。

　　中國LED產(chǎn)業(yè)的芯片環(huán)節，LED上游外延芯片廠(chǎng)商隨著(zhù)新增產(chǎn)能的持續擴充與逐步釋放，芯片產(chǎn)能供不應求的情況會(huì )出現緩解，由于利潤空間相對可觀(guān)，還是眾多LED企業(yè)想要涉足與延伸的領(lǐng)域，短期內市場(chǎng)還不至于出現產(chǎn)能過(guò)剩的情況。但是，由于目前芯片質(zhì)量與國外廠(chǎng)商有一定的差距，產(chǎn)品的良率急需提高，從而降低成本形成競爭力，則是主要突破點(diǎn)。由于中國LED芯片企業(yè)增加過(guò)猛，技術(shù)人才短缺已成為一個(gè)大問(wèn)題，已有不少廠(chǎng)家直奔臺灣去拉人來(lái)大陸操作機臺。

　　封裝環(huán)節市場(chǎng)競爭是以規?；癁橹?，由于技術(shù)門(mén)檻相對較低，參與者也較多。目前，國內大功率LED芯片設計已達90lm/W～100lm/W，但能批量生產(chǎn)者卻在少數，而且在產(chǎn)品良率、品質(zhì)、成本控制方面的能力還不盡如人意，就散熱設計、光炫處理等問(wèn)題的解決手段也難見(jiàn)有效方案。 可以說(shuō)，正是由于技術(shù)能力的不足所帶來(lái)的LED應用成本居高不下，決定著(zhù)LED的泡沫有與無(wú)。

　　據了解，2010年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為人民幣1200億元，其中75%產(chǎn)值屬下游應用、20.8%為L(cháng)ED封裝，只有僅5%不到是由LED芯片貢獻。目前，中國LED應用廠(chǎng)商約有2500來(lái)家，以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主;LED封裝業(yè)者有1200家，多是中小規模生產(chǎn)廠(chǎng)商;而LED芯片制造家數，量產(chǎn)加建設中的約有70來(lái)家。根據規劃，至2015年中國LED芯片自給率要達到70%、封裝材料為90%、應用市場(chǎng)更要達到98%的自給率。

　　歐洲LED照明已全面啟動(dòng)，而60-70%的中低端產(chǎn)品由中國制造。那么GE、Philips和OSRAM憑借其在傳統照明市場(chǎng)的壟斷地位，能否繼續壟斷LED照明市場(chǎng)呢?恐怕有點(diǎn)難，畢竟半導體固態(tài)照明正在沖擊著(zhù)傳統照明市場(chǎng)，而隨著(zhù)室內照明，特別是民用的逐步啟動(dòng)，LED的成長(cháng)動(dòng)力將被真正激活。所以，技術(shù)能力是防止泡沫產(chǎn)生的根本所在。