歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn)

　　德國歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來(lái)西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類(lèi)LED晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的6英寸化，擴充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會(huì )翻番。

　　在檳城生產(chǎn)基地，新工廠(chǎng)的廠(chǎng)房目前正在建設之中，而在雷根斯堡生產(chǎn)基地，InGaN類(lèi)LED芯片的生產(chǎn)線(xiàn)預定將從2011年夏季開(kāi)始分階段實(shí)現6英寸化。該公司將通過(guò)把過(guò)去使用的4英寸基板擴大為6英寸基板，提高生產(chǎn)能力，借此在全球規模不斷擴大的LED市場(chǎng)內，提高自身的競爭力。