歐司朗LED芯片向6英寸化邁進(jìn) 產(chǎn)能將翻番

　　德國歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來(lái)西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類(lèi)LED芯片生產(chǎn)線(xiàn)的6英寸化，擴充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會(huì )翻番。在檳城生產(chǎn)基地，新工廠(chǎng)的廠(chǎng)房目前正在建設之中，而在雷根斯堡生產(chǎn)基地，InGaN類(lèi)LED芯片的生產(chǎn)線(xiàn)預定將從2011年夏季開(kāi)始分階段實(shí)現6英寸化。該公司將通過(guò)把過(guò)去使用的4英寸基板擴大為6英寸基板，提高生產(chǎn)能力，借此在全球規模不斷擴大的LED市場(chǎng)內，提高自身的競爭力。

　　左為6英寸基板，右為4英寸基板(攝影：歐司朗)

　　最先借助大口徑化強化生產(chǎn)能力的產(chǎn)品，是采用旨在提高發(fā)光效率和亮度的歐司朗先進(jìn)技術(shù)——薄膜技術(shù)以及“UX：3”技術(shù)的白色LED。