2011年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

　　2011年一季度，中國集成電路總產(chǎn)量達到191億塊，同比大幅增長(cháng)33.1%。全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)放緩的影響，但在內需市場(chǎng)增長(cháng)迅速以及幾個(gè)大項目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了快速增長(cháng)的勢頭。

　　進(jìn)出口方面，根據海關(guān)統計，2011年1-3月集成電路進(jìn)口金額385.9億美元，同比增長(cháng)16%;出口金額73.5億美元，同比增長(cháng)12.5%。

　　三業(yè)情況來(lái)看，在海思半導體、展訊通信等重點(diǎn)IC設計企業(yè)銷(xiāo)售收入快速增長(cháng)的帶動(dòng)下，一季度IC設計業(yè)整體銷(xiāo)售額繼續保持較高增速。IC設計業(yè)銷(xiāo)售額規模達到74.67億元，同比大幅增長(cháng)了31.6%;芯片制造業(yè)在Intel大連、臺積電上海等企業(yè)新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動(dòng)下，銷(xiāo)售收入的同比增速也達到19.5%，規模達到113.05億元;封裝測試業(yè)在海泰半導體等新建項目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷(xiāo)售收入也實(shí)現了9.75%的同比增長(cháng)，規模為160.7億元。