Spansion攜手飛思卡爾構建存儲開(kāi)發(fā)平臺

       業(yè)內領(lǐng)先的NOR閃存提供商Spansion公司(NYSE: CODE)今日宣布將與飛思卡爾(Freescale)公司合作，針對飛思卡爾塔式系統(Freescale Tower System)開(kāi)發(fā)全新存儲擴展模塊。該模塊為系統工程師在進(jìn)行原型設計時(shí)提供更多靈活性，使其更好地應對不斷擴展的嵌入式應用，包括工廠(chǎng)自動(dòng)化、工業(yè)電腦、醫療設備、銷(xiāo)售點(diǎn)（POS）和機器人。Spansion的外設模塊將增強塔式系統的代碼和數據存儲能力，為如今越來(lái)越多使用二維和三維圖形的電子設備提供支持。

       塔式系統提供定制化的嵌入式環(huán)境，設計師可以通過(guò)使用適混 (mix-and-match)工具的選項找到符合他們設計需求的應用?？苫Q、易于使用的模塊允許設計師重復利用多個(gè)設計和架構的硬件，加速產(chǎn)品上市時(shí)間，節省開(kāi)發(fā)成本。

       Spansion設計的存儲模塊采用兼容PISMO™ 2的內存卡，使得設計師在不同存儲器和/或密度間互換進(jìn)行快速的原型開(kāi)發(fā)，比如可以在Spansion® GL并行NOR閃存、Spansion FL串行NOR閃存以及其他易失性和非易失性存儲之間互換。

       全新的存儲模塊補充了飛思卡爾的控制器板，比如Kinetis™、ColdFire®以及Power Architecture®技術(shù)。飛思卡爾預計該存儲擴展模塊將在2011年第四季度投入生產(chǎn)。

高層引述

       飛思卡爾公司工業(yè)解決方案MCU運營(yíng)經(jīng)理John Weil表示：“通過(guò)快速原型和嵌入式系統設計評估，飛思卡爾塔式系統幫助設計工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們非常重視與Spansion公司的合作，這次開(kāi)發(fā)的全新存儲模塊為我們的客戶(hù)創(chuàng )造一個(gè)機會(huì )，讓他們可以測試不同存儲組合并優(yōu)化其設計。”

       Spansion公司系統和軟件工程副總裁Stephan Rosner表示：“存儲的選擇直接影響用戶(hù)體驗，包括系統響應速度和電子設備啟動(dòng)速度。此次開(kāi)發(fā)的全新存儲模塊將為工程師提供一種快速經(jīng)濟的方式，幫助他們測試不同存儲，從而保證性能最優(yōu)化。”