集成化、垂直應用是模擬與混合信號IC的增長(cháng)點(diǎn)

　　Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質(zhì)量的模擬和數?；旌?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/IC">IC(集成電路)聞名，公司年均推出240款產(chǎn)品。2007年1月，Tunç Doluca接任Maxim掌門(mén)人，4年來(lái)對公司進(jìn)行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數?；旌闲盘?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/IC">IC業(yè)，又是怎樣調整Maxim戰略的?

　　模擬使數字世界更神奇

　　當今，高校的模擬課程越來(lái)越少;與此同時(shí)，市面上大量涌現出有趣的數字和軟件產(chǎn)品，數字和軟件公司IPO(首次募股)的機會(huì )也很多。但在人們創(chuàng )新數字世界之時(shí)，模擬器件其實(shí)正發(fā)揮著(zhù)舉足輕重的作用，因為任何應用最終都離不開(kāi)真實(shí)世界，也就離不開(kāi)連接真實(shí)與數字的模擬IC。Maxim的使命就是使數字世界更神奇。

　　為了實(shí)現這個(gè)目標，Maxim每年把營(yíng)收的20%用于研發(fā);并網(wǎng)羅世界優(yōu)秀的模擬人才，在全球設立了近40個(gè)設計中心;還通過(guò)并購獲得市場(chǎng)、產(chǎn)品和人才。

　　滿(mǎn)足平臺化、垂直應用趨勢

　　數?；旌螴C的趨勢是集成化、平臺化。Maxim的觀(guān)點(diǎn)是，如果想做平臺集成，需要把很多數字技術(shù)和固件集成進(jìn)來(lái)。不久前，Maxim宣布推出數字電源——InTune，在DC-DC電源中集成了數據轉換器、MCU(微控制器)等功能，從而使電源設計更靈活、BOM(物料清單)更少，同時(shí)也提高了轉換效率。

　　另外，一些殺手級應用的垂直市場(chǎng)是模擬與混合IC的增長(cháng)點(diǎn)。Tunç稱(chēng)，5年前，Maxim只有14%的銷(xiāo)售額來(lái)自垂直市場(chǎng)，今天已成長(cháng)到30%，相信今后此份額會(huì )越來(lái)越高。“但垂直市場(chǎng)需要芯片具有更高的集成度、更小的尺寸、更好的性能和更低的成本。Maxim擁有全面的產(chǎn)品線(xiàn)，多個(gè)產(chǎn)品事業(yè)部可以工作在同一平臺，從而針對終端應用提供高度集成的解決方案，在簡(jiǎn)化用戶(hù)設計的同時(shí)，也大大降低了系統成本，這也正是Maxim保持業(yè)內領(lǐng)先地位的優(yōu)勢所在。”

　　談到中國市場(chǎng)時(shí)，Tunç 特別強調了六大市場(chǎng)：移動(dòng)產(chǎn)品、汽車(chē)電子、高清視頻、安全、智能電網(wǎng)和醫療。Maxim的集成化設計能夠帶給這些領(lǐng)域的諸多益處。例如，該公司的Power SoC不僅具備電源功能，還包含其它十多種產(chǎn)品功能，諸如充電器、供電順序控制、接口、音頻以及各種無(wú)源器件等，大幅提高了設計靈活性(通過(guò)固件實(shí)現)。

　　Power SoC或是移動(dòng)產(chǎn)品的第三顆器件

　　手機市場(chǎng)已發(fā)生了重大轉變，相比于功能手機，智能手機正迅速崛起，同時(shí)，電子書(shū)、平板電腦等新型便攜產(chǎn)品也在涌現。這些產(chǎn)品屏幕更大、更薄，電池容量也更大，對電路板尺寸的要求也更加苛刻，致使高性能模擬和混合信號IC面臨更嚴峻的挑戰：在電源管理IC中集成更多功能，構建完整的混合信號SoC。在這一需求的推動(dòng)下，Maxim開(kāi)發(fā)出了Power SoC，Tunç稱(chēng)之為移動(dòng)產(chǎn)品的第三顆器件。

　　今天的智能手機通常包括兩顆主要的邏輯芯片：基帶和應用處理器，再加上幾兆字節的內存和固件。除此之外，手機通常還有分立元件、音頻、電池、電源管理等分立器件。Maxim將許多分立器件和固件集成在單一SoC里，從而構成了智能手機的第三顆器件。

　　經(jīng)營(yíng)模式的調整

　　Maxim不僅深入挖掘市場(chǎng)、開(kāi)拓創(chuàng )新產(chǎn)品，還進(jìn)行了一系列經(jīng)營(yíng)模式的創(chuàng )新，其中之一就是采用自主生產(chǎn)與代工相結合的靈活運營(yíng)模式。公司與Powerchip密切合作，在最短的時(shí)間內完成了Maxim S18 BCD工藝在300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的測試，并于2010年11月開(kāi)始出貨，進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　為了迅速進(jìn)入新興市場(chǎng)，或滿(mǎn)足SoC的集成化和平臺化的需要，Maxim近兩年收購頻繁，例如2009年1月抄底收購了Innova Card公司和Zilog安全交易產(chǎn)品線(xiàn)，涉足下一代安全終端和遙控領(lǐng)域;2010年9月，公司并購英國Phyworks，獲得了FH(光纖到戶(hù))、高速光網(wǎng)絡(luò )等技術(shù)，鞏固了在光通信市場(chǎng)的地位;2010年4月，Maxim收購Teridian，步入智能電表市場(chǎng)，結合公司的PLC(電力線(xiàn)通信)技術(shù)以及電網(wǎng)監控方案，為智能電網(wǎng)提供更加完備的解決方案。

　　一家公司要想成功，需要具備優(yōu)秀的產(chǎn)品、強大的技術(shù)服務(wù)團隊和充足的貨源。Maxim多年來(lái)非常重視對中國市場(chǎng)的支持，針對中國市場(chǎng)不斷地推出創(chuàng )新產(chǎn)品和方案，以滿(mǎn)足新興領(lǐng)域的需求，與中國工程師攜手打造更加神奇的數字世界。