高通上修今年營(yíng)收和獲利預期
美國手機芯片廠(chǎng)高通(Qualcomm Inc) 日前公布了第2季營(yíng)收創(chuàng )紀錄,并上修今年的營(yíng)收和獲利預期,智能型手機的市場(chǎng)需求推升了這家全球最大無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)的財報表現。除此,高通解決了與Panasonic Mobile Communications 的授權爭議問(wèn)題,也與其他紛爭取得和解,為第二季財報增添了 4.01 億美元。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/118888.htm智能型手機和移動(dòng)設備的市場(chǎng)需求激增,高通受益最大,因高通的芯片用于3G手機,其中也包括 Verizon Wireless所推出的iPhone,另外高通的芯片也用于下一代移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò )(LTE技術(shù))。
高通為了擴展研究而動(dòng)作頻頻,近來(lái)輔以31億美元競購芯片廠(chǎng)Atheros Communications Inc. ,該交易預計在第3財季結束,高通可藉此擴大Wi-Fi和其他連接性的產(chǎn)品供應。高通也以19.3億美元和AT&T Inc.達成協(xié)議,將無(wú)線(xiàn)頻譜執照出售給AT&T。
高通藉由授權3G技術(shù),獲利豐厚。高通移動(dòng)第1季移動(dòng)站調制解調器芯片的出貨量創(chuàng )下1.18億個(gè)單位,較去年同期成長(cháng)27%,但第2季表現持平。高通預期第3季出貨量介于 1.15 億至1.19億個(gè)單位,年成長(cháng)率介于12%至16%。
高通維持其CDMA設備出貨量的預期,但調升對全財年獲利和營(yíng)收的預期范圍。高通目前預期每股盈余介于 3.05美元至 3.13 美元,營(yíng)收介于141億美元至147億美元。1月份時(shí),高通已曾上修預期至每股獲利介于2.91美元與3.05美元區間,營(yíng)收則預期介于136億美元至142億美元區間。
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