聯(lián)芯孫玉望:大推自主研發(fā)TD終端芯片

　　孫玉望：聯(lián)芯科技自2008年3月成立至今已有三年。三年來(lái)，在集團公司的正確領(lǐng)導和大力支持下，在產(chǎn)業(yè)各方的關(guān)心的幫助下，聯(lián)芯人艱苦奮斗，勵精圖治，抓住了TD大發(fā)展的契機，實(shí)現了高速發(fā)展。銷(xiāo)售收入從2008年的不足1億增加到2010年的8億，經(jīng)營(yíng)性現金流每年均為正。人員規模從成立之初的500人發(fā)展到現在近千人。市場(chǎng)份額持續保持業(yè)界領(lǐng)先地位。業(yè)務(wù)方面，更是實(shí)現了從“無(wú)芯”到“有芯”的突破，去年這個(gè)時(shí)候發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當年出貨即突破百萬(wàn)。與此同時(shí)，公司高度重視基礎管理建設，先后完成了ERP系統建設，企業(yè)文化體系發(fā)布，合同管理系統及預算管理系統自動(dòng)化，客戶(hù)問(wèn)題電子化處理系統，還聘請IBM顧問(wèn)完成了IPD流程診斷與提升項目并取得明顯成效。另外，通過(guò)核心骨干持股和EVA利潤分享計劃較好的解決了員工中長(cháng)期激勵機制問(wèn)題，隊伍穩定，離職率遠低于行業(yè)平均水平。三年來(lái)，我們以加快市場(chǎng)化轉型為根本要求，調整優(yōu)化了組織結構、制度流程、考核激勵體系，廣大干部員工在激烈的市場(chǎng)競爭中經(jīng)受磨練和洗禮，市場(chǎng)意識、客戶(hù)意識、質(zhì)量意識、經(jīng)營(yíng)意識大大增強，隊伍的職業(yè)素養和能力也得到了很大提升?？梢哉f(shuō)，經(jīng)過(guò)三年的辛勤耕耘，聯(lián)芯從管理體系到人才隊伍已初具規模。

　　新浪科技：聯(lián)芯科技最看好哪些終端芯片市場(chǎng)?在從事多年的TD芯片及終端解決方案的開(kāi)發(fā)后，是否會(huì )大舉進(jìn)入關(guān)聯(lián)領(lǐng)域?

　　孫玉望：手機芯片市場(chǎng)無(wú)疑是最大的，在中國，今后很長(cháng)時(shí)間內不會(huì )改變。但與幾年前功能手機占主導的情況相比，智能手機發(fā)展迅猛，大有快速普及之勢。我們去年及時(shí)推出了單芯片智能手機解決方案，今后還將推出功能更加強大的智能手機芯片。多年來(lái)，我們專(zhuān)注于TD芯片及解決方案，也因為專(zhuān)注，才有了今天的聯(lián)芯。TD標準以外的終端芯片市場(chǎng)確實(shí)很誘人，但我們不會(huì )貿然進(jìn)入。在相當長(cháng)時(shí)間內，我們仍將專(zhuān)注于TD-SCDMA和TD-LTE芯片。

　　新浪科技：除了TD手機和無(wú)線(xiàn)固話(huà)外，聯(lián)芯對平板電腦、上網(wǎng)本、CPE、電子書(shū)等移動(dòng)互聯(lián)終端芯片市場(chǎng)是否有興趣?

　　孫玉望：我們一直密切關(guān)注這個(gè)市場(chǎng)，特別是平板電腦，對傳統電腦產(chǎn)業(yè)可能是一場(chǎng)革命。這是一個(gè)巨大的新興市場(chǎng)。而平板電腦芯片與智能手機芯片并無(wú)實(shí)質(zhì)性區別，單從技術(shù)上說(shuō)，我們完全有能力開(kāi)發(fā)出平板電腦芯片。

　　新浪科技：TD-LTE是個(gè)大熱門(mén)，最近中國移動(dòng)開(kāi)始在6個(gè)城市進(jìn)行規模試驗網(wǎng)建設，聯(lián)芯在這方面準備得怎樣?

　　孫玉望：我們從2008年開(kāi)始承擔了國家“下一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信”重大專(zhuān)項TD-LTE終端基帶芯片開(kāi)發(fā)任務(wù)。

　　因此，這三年來(lái)，我們一直處在兩線(xiàn)作戰，一方面要大力投入開(kāi)發(fā)TD-SCDMA產(chǎn)品以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，另一方面要積極投入TD-LTE技術(shù)開(kāi)發(fā)，在我們內部稱(chēng)之為“兩手抓，兩手都要硬”。我們于去年12份推出了TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒?，同時(shí)與我們的戰略合作伙伴廣晟微電子推出了射頻芯片，基于上述芯片我們正在開(kāi)發(fā)數據卡，計劃8月份參加中國移動(dòng)規模技術(shù)試驗。明年Q2我們將推出滿(mǎn)足TD-LTE早期商用要求的多模芯片。TD-LTE是國家戰略，盡快拿出商用芯片，支持自主標準商用，聯(lián)芯責無(wú)旁貸。