未來(lái)三年手機無(wú)線(xiàn)鏈接芯片市場(chǎng)將持續增長(cháng)

　　手機無(wú)線(xiàn)鏈接芯片市場(chǎng)規?？赏m創(chuàng )新高!根據市調機構ABIResearch最新統計數字顯示，今年手機半導體市場(chǎng)的出貨營(yíng)收將成長(cháng)5.5%，未來(lái)3年成長(cháng)趨勢也將延續下去，到2013年，總營(yíng)收成長(cháng)率可達12%。

　　ABIResearch產(chǎn)業(yè)分析師CeliaBo表示，推動(dòng)手機半導體初出貨量持續成長(cháng)的動(dòng)力主要有二，其一是手機應用處理器，其二便是無(wú)線(xiàn)鏈接芯片。而在手機基頻芯片組部份，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和德州儀器(TI)，仍是手機基頻芯片組市場(chǎng)的前三大巨頭，三者加起來(lái)的出貨量就占80%左右。高通持續鞏固手機基頻芯片組領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，特別是在高階智能型手機領(lǐng)域，藉由專(zhuān)利IP和幾乎涵蓋手機所有的無(wú)線(xiàn)連結技術(shù)，高通未來(lái)應該仍能繼續維持既有的優(yōu)勢。

　　此外，聯(lián)發(fā)科主要是針對2.5G和2.75G低階手機提供無(wú)線(xiàn)通信芯片組的大廠(chǎng)，現在聯(lián)發(fā)科正積極地在中低階手機芯片組取得更多的影響力。至于德州儀器則是從2008年底開(kāi)始就逐漸淡出2.5G和2.75G芯片組市場(chǎng)，預估今年德州儀器在手機基頻的出貨量仍會(huì )持續減少，ABIResearch預估到了2012年，德州儀器將會(huì )退出手機芯片組領(lǐng)域。

　　ABIResearch首席分析師PeterCooney指出，未來(lái)5年在推動(dòng)手機半導體市場(chǎng)成長(cháng)的路途上，無(wú)線(xiàn)鏈接芯片將扮演越來(lái)越吃重的角色。今年包括藍牙、GPS、Wi-Fi等芯片組的營(yíng)收規模將成長(cháng)15%，預估到2015年此一營(yíng)收數字上看35億美元。

　　其中，藍牙芯片的成長(cháng)幅度超過(guò)其他無(wú)線(xiàn)鏈接芯片，預估今年在手機產(chǎn)品的滲透率將達到55%左右，而GPS芯片在手機產(chǎn)品中的滲透率則已經(jīng)到23%左右，估計到2015年，GPS的滲透率將可達45%的比例。從營(yíng)收角度來(lái)看，未來(lái)5年Wi-Fi芯片在無(wú)線(xiàn)鏈接芯片領(lǐng)域可望持續坐穩龍頭寶座，年復合成長(cháng)率將可達14%，營(yíng)收規模則可上看14億美元。