MCU廠(chǎng)商決戰核心架構之外

　　在傾力完成低功秏的同時(shí)，各家MCU廠(chǎng)商也開(kāi)始追求性能的展現，就算核心處理器再優(yōu)秀，恐怕也是孤掌難鳴。因此，能夠整合周邊組件、提供系統層級的完整解決方案，就成了廠(chǎng)商制造產(chǎn)品差異性的招數。整合電源管理與其他外圍組件遂成火拚主力戰場(chǎng)。

　　電源管理的實(shí)戰經(jīng)驗是大部分外商的主打特點(diǎn)，電源管理可以直接調整由外部流入的電壓，兼顧電源穩定和保護回路的偵測，由于電源管理是門(mén)硬功夫，如能掌握關(guān)鍵技術(shù)，有助于拉開(kāi)與競爭對手的距離。SiliconLabs微控制器產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監MikeSalas也點(diǎn)出，在消費性電子所背負的沉重降價(jià)壓力下，MCU往往必須整合其他而不再由獨立的模擬或周邊組件負責處理，如LCD屏幕、或是擁有觸控功能、提供傳輸接口，又或者如醫療、安控產(chǎn)品針對特殊應用而有不同的感測需求;新唐科技微控產(chǎn)品中心協(xié)理林任烈歸結說(shuō)，終端應用產(chǎn)品需求五花八門(mén)，將這些周邊與高性能數據傳輸串行接口功能整合到一顆MCU當中，是未來(lái)必走的趨勢。

　　而在內存架構方面，如可提升內嵌內存的讀取速度，不但是提升效能、也能減少讀取時(shí)花費的功秏。盛群半導體總經(jīng)理高國棟說(shuō)，隨著(zhù)Flash制程的成熟，與OTP制程產(chǎn)品價(jià)差縮小至15%之內，他預估未來(lái)市場(chǎng)上將有9成產(chǎn)品為Flash制程;尤其在32位的市場(chǎng)，已無(wú)OTP制程的立足之地。林任烈則說(shuō)，預計于2011年推出的32位低功秏MCU產(chǎn)品策略之ㄧ，就是再把Flash的容量上推。而富士通則正在積極開(kāi)發(fā)新閃存(NewFlash)架構技術(shù)，結合自有的專(zhuān)屬快速循環(huán)隨機存取內存(FCRAM)電路技術(shù)以降低驅動(dòng)負載。