TD-LTE芯片踏上征途 廠(chǎng)商從觀(guān)望中走出

　　而在TD-LTE芯片方面，高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片組，并計劃在今年年底進(jìn)行測試，產(chǎn)品也將于2010年中期上市。此外，另一家TD-LTE強有力支持者Sequans正考慮在美國上市，通過(guò)融資，加大對TD-LTE芯片的研發(fā)力度。

　　與此同時(shí)，考慮到臺灣在代工產(chǎn)業(yè)、終端產(chǎn)業(yè)、芯片的封裝、測試以及設計上都做到了全球領(lǐng)先，而且極具成本優(yōu)勢，中國移動(dòng)已經(jīng)著(zhù)手開(kāi)始加強與臺灣通信業(yè)的合作。

　　據了解，中國移動(dòng)已經(jīng)與威睿簽訂合作備忘錄，雙方將合作開(kāi)發(fā)4G芯片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。而聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介也明確表示，盡管聯(lián)發(fā)科目前還沒(méi)有推出TD-LTE芯片，但絕不會(huì )在TD-LTE領(lǐng)域缺席。

　　“中國移動(dòng)希望通過(guò)加強與芯片廠(chǎng)商的合作，有利于推動(dòng)芯片的創(chuàng )新，實(shí)現量產(chǎn)，使終端產(chǎn)品在創(chuàng )新與成本上更具優(yōu)勢。”王建宙說(shuō)。