世界黃金協(xié)會(huì )探討黃金在電子領(lǐng)域的應用

　　世界黃金協(xié)會(huì )(WGC)日前出版了一期《黃金資訊》專(zhuān)刊，著(zhù)重論述黃金在電子產(chǎn)品中的應用。這期專(zhuān)刊的內容包括對鍵合金線(xiàn)、電鍍等當前應用技術(shù)的探討，以及黃金在高端電子領(lǐng)域的一些新興應用。這些應用包括：使用黃金納米粒子來(lái)提高閃存設備容量，以及低溫金墨印刷應用。這期專(zhuān)刊的供稿者包括來(lái)自領(lǐng)先工業(yè)和學(xué)術(shù)中心的研究人員。請鍵入文字或網(wǎng)站地址，或者上傳文檔。

　　世界黃金協(xié)會(huì )工業(yè)總監兼《黃金資訊》編輯理查德·霍利迪博士(Richard Holliday)表示：“這期專(zhuān)刊凸顯了電子行業(yè)對于黃金市場(chǎng)的重要性。自1980年起至今，電子和電子產(chǎn)品制造商已經(jīng)使用了超過(guò)5，600噸黃金。目前來(lái)自此類(lèi)制造商的黃金年需求占到總需求的8%左右。黃金與電子行業(yè)將繼續保持緊密的聯(lián)系。”

　　金墨的電子應用

　　這期專(zhuān)刊介紹了由莊信萬(wàn)豐(Johnson Matthey)開(kāi)發(fā)的金墨之電子應用。塑料和其他材料都可用作金墨附著(zhù)的基底，基底材料使用的靈活性為制造商生產(chǎn)低成本、高性能和智能材料提供了巨大潛力。高能效、輕巧靈便的器件應用非常廣泛;近期的一份報告估計2009年印刷和薄膜電子市場(chǎng)規模為19.2億美元，預計到2029年，市場(chǎng)規模將增至3，350億美元。

　　基于金納米粒子的非易失性存儲器件的最新進(jìn)展

　　《黃金資訊》介紹了基于金納米粒子的非易失性存儲器件的最新進(jìn)展。這期專(zhuān)刊探討了基于金納米粒子的非易失性存儲器件的制造以及其特性的最新提升，并著(zhù)重探討了閃存類(lèi)型器件。

　　鍵合線(xiàn)的未來(lái)會(huì )怎樣?銅會(huì )完全取代金么?

　　這期專(zhuān)刊還特別關(guān)注了黃金在鍵合線(xiàn)領(lǐng)域中所扮演的角色。隨著(zhù)金價(jià)持續上漲，很多公司都在考慮改用銅。專(zhuān)刊分析了采用銅線(xiàn)封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和困難，同時(shí)解釋了為何在很多應用中銅都無(wú)法取代金，并說(shuō)明了在安全性要求高的應用中使用金的顯著(zhù)好處。文章是基于今年1月份全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)進(jìn)行的一項調查，調查顯示半導體行業(yè)對產(chǎn)品使用銅線(xiàn)心存疑慮。全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )是一家全球性行業(yè)協(xié)會(huì )，服務(wù)微電子、顯示屏和光電行業(yè)的制造供應鏈。

　　理查德·霍利迪博士補充說(shuō)：“電子領(lǐng)域發(fā)展迅速的特點(diǎn)意味著(zhù)要預測未來(lái)的黃金用量幾乎是不可能的。未來(lái)10年消費電子產(chǎn)品的種類(lèi)和價(jià)格都將影響黃金在電子市場(chǎng)的應用狀況。但我們現在能夠說(shuō)的是，對于這樣一個(gè)在耐用性、可靠性和性能都必須有保證的行業(yè)，黃金將繼續在其中扮演重要角色。”