智能手機處理器迎來(lái)“集成”熱潮

　　2010年，智能手機在全球的加速普及無(wú)疑為應用處理器市場(chǎng)帶來(lái)了新的、更強勁的增長(cháng)動(dòng)力。另根據Strategy Analytics最近發(fā)布的報告，在智能手機市場(chǎng)，集成基帶式應用處理器所占的市場(chǎng)份額正日益增大。該報告指出，按出貨件數計算，2007年集成基帶式應用處理器占全部智能手機應用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。

　　據了解，目前，市場(chǎng)上共有兩大類(lèi)應用處理器，分別代表著(zhù)兩種截然不同的市場(chǎng)定位：一種就是當前風(fēng)頭正勁的集成基帶式應用處理器，該類(lèi)處理器旨在為更廣闊的市場(chǎng)提供極具成本競爭力的解決方案;另一種則是主要針對高性能終端的獨立式應用處理器。業(yè)內人士指出，出于提高集成度和降低功耗、控制成本的考慮，更多手機廠(chǎng)家選擇了第一種解決方案。

　　Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala指出：“高通公司正大力推動(dòng)集成基帶式應用處理器市場(chǎng)的發(fā)展，與德州儀器、Nvidia和三星等其它公司的獨立式處理器相比，高通公司的集成式處理器的處理性能毫不遜色。”

　　對此，高通公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔曾表示，高通公司正致力于通過(guò)技術(shù)革命和創(chuàng )新降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)成本。據王翔介紹，高通公司正努力將高端芯片的功能逐步應用于針對入門(mén)級手機的芯片上，“我們用一顆芯片就解決了應用處理器和基帶芯片的問(wèn)題，使得智能手機的成本持續降低”。據了解，小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的單芯片解決方案的重要特色。資料顯示，高通公司的旗艦產(chǎn)品Snapdragon平臺開(kāi)創(chuàng )性地結合了超過(guò)GHz的處理性能、廣泛的3G無(wú)線(xiàn)連接能力、先進(jìn)的電源管理和豐富功能，已成為諸多手機廠(chǎng)商的最佳選擇。