TSMC設立歐洲實(shí)踐創(chuàng )新獎

　　TSMC今 (20) 日宣布，設立年度TSMC歐洲實(shí)踐創(chuàng )新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專(zhuān)院校所提出之最佳創(chuàng )新混合訊號或射頻電路設計。參賽者需將電路設計作品送交愛(ài)美科 (imec) 所統籌的歐洲IC 實(shí)踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。

　　該獎項將表?yè)P歐洲地區的杰出混合訊號或射頻半導體設計研究，并促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界采用更佳的設計及半導體制造技術(shù)來(lái)生產(chǎn)混合訊號或射頻芯片。

　　歐洲IC 實(shí)踐中心提供超過(guò)600個(gè)歐洲大專(zhuān)院校及研究機構一個(gè)具有成本效益且便利的技術(shù)及產(chǎn)品試制服務(wù) – 也就是TSMC的晶圓光罩共乘服務(wù) (CyberShuttleTM)。

　　TSMC之歐洲實(shí)踐創(chuàng )新獎的評選包含書(shū)面論文及口頭說(shuō)明兩回合。在論文方面，參賽者必須清楚說(shuō)明研究目的、研究對業(yè)界的相關(guān)性以及其貢獻。

　　通過(guò)第一階段的參賽者將于第二回合以口頭方式向委員會(huì )簡(jiǎn)報他們的研究，接著(zhù)再參與委員會(huì )的討論 。委員會(huì )可以提出更進(jìn)一步的研究建議。由愛(ài)美科,TSMC及全球半導體聯(lián)盟(GSA)歐洲分部的三方專(zhuān)家組成評選小組，將針對該研究論文所產(chǎn)出芯片的獨創(chuàng )性、設計效能與功率效能等方面進(jìn)行評比。

　　優(yōu)勝者名單將于2011年5月的全球半導體聯(lián)盟歐洲論壇會(huì )議中頒布。TSMC將提供優(yōu)勝團隊兩位電路設計成員參訪(fǎng)TSMC總部的獎勵，并且安排到TSMC的十二吋超大型晶圓廠(chǎng)(GigaFabsTM )參觀(guān)。

　　TSMC歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced表示：「我們相信由于歐洲有著(zhù)堅實(shí)的學(xué)術(shù)及研究基礎，在混合訊號及射頻電路設計的創(chuàng )新方面居于全球領(lǐng)先地位。歐洲IC 實(shí)踐中心的多項目晶圓服務(wù)(Multi- Project Wafer service)長(cháng)久以來(lái)一直扮演著(zhù)促進(jìn)創(chuàng )新的一個(gè)途徑，我們期待這個(gè)獎項給予的肯定將會(huì )鼓勵歐洲地區的學(xué)生們展現他們的才能和創(chuàng )新?！?/p>

　　有關(guān)本獎項的更多申請資訊,請寄電子郵件至 das@imec.be 接洽。