臺耀銅箔廠(chǎng)展開(kāi)新一波擴產(chǎn)計劃 明年Q2投產(chǎn)

　　銅箔基板廠(chǎng)臺耀日前宣布加碼投資廣東中山廠(chǎng)1000萬(wàn)美元，將用來(lái)進(jìn)行下一波擴產(chǎn)動(dòng)作。臺耀表示，中山廠(chǎng)預計再增加40萬(wàn)張銅箔基板的月產(chǎn)能，最快將明年第二季投產(chǎn)。

　　銅箔基板廠(chǎng)今年以來(lái)陸續展開(kāi)新一波的擴產(chǎn)計劃，包括聯(lián)茂、臺光電以及臺耀都相當積極，其中聯(lián)茂日前宣布將增資無(wú)錫廠(chǎng)1200萬(wàn)美元，無(wú)獨有偶的是，臺耀也將增資廣東中山廠(chǎng)1000萬(wàn)美元。

　　臺耀表示，目前中山廠(chǎng)已經(jīng)擁有30萬(wàn)張銅箔基板月產(chǎn)能，在重量級客戶(hù)偉創(chuàng )力的訂單需求下，已著(zhù)手進(jìn)行第二階段的擴產(chǎn)計劃，預計明年第二季將再增加40萬(wàn)張的月產(chǎn)能，屆時(shí)兩岸總產(chǎn)能將從150萬(wàn)張提升至190萬(wàn)張。

　　另外，市場(chǎng)擔心明年第一季銅箔基板恐將出現供過(guò)于求，對此，臺耀表示，對于自身的新產(chǎn)能并不擔心，因為除了偉創(chuàng )力之外，還有當地PCB大廠(chǎng)如深南等的訂單挹注，加上公司積極擴展高階服務(wù)器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸低耗損)以及無(wú)鹵素基板的成效亦逐漸顯現，也將帶來(lái)新的成長(cháng)動(dòng)能。

　　臺耀進(jìn)一步說(shuō)，現在無(wú)鹵素基板的比重已顯著(zhù)提升，7月份已占單月合并營(yíng)收比重約25%，累計前7月平均比重為17%，與去年全年度僅7%相比，呈現跳躍式成長(cháng)，預計到今年底比重將可以再提升至30-35%。

　　另外，電子業(yè)第三季旺季不旺，PCB上游材料廠(chǎng)也開(kāi)始感受到需求降溫的跡象，紛紛對于下半年展望轉趨保守。臺耀坦言，8月合并營(yíng)收原本預期有機會(huì )挑戰歷史新高，不過(guò)現在看來(lái)將會(huì )低于7月份的水平，9月份則會(huì )略為回升，第三季整體合并營(yíng)收預估將與第二季持平。