半導體行業(yè)上游材料需求旺盛 短期供不應求

　　北美和日本半導體設備訂單出貨比均呈上升趨勢，未來(lái)半導體市場(chǎng)需求可期。但同時(shí)各半導體廠(chǎng)家積極擴充產(chǎn)能，加大供應，未來(lái)競爭將加劇。

　　半導體上游材料市場(chǎng)需求創(chuàng )新高，供應難以接續。LED產(chǎn)業(yè)上游電子元件產(chǎn)能不足，太陽(yáng)能多晶硅用料缺貨嚴重。

　　iPhone等智能手機增長(cháng)拉動(dòng)上游芯片需求，其中存儲芯片銷(xiāo)售額劇增50%，ARM芯片的市場(chǎng)地位大幅提升。

　　LED背光電視漸成市場(chǎng)主流，出貨持續走高，但受電子材料缺貨、藍寶石基板漲價(jià)的影響，未來(lái)廠(chǎng)商如何應對以滿(mǎn)足需求將成為焦點(diǎn)。

　　雖然第二季面板業(yè)淡季不淡，但下游終端產(chǎn)品的銷(xiāo)售沒(méi)有明顯成長(cháng)，目前終端庫存持續墊高，導致面板價(jià)格與產(chǎn)能面臨調降的壓力，未來(lái)需求將取決于下游庫存消化速度。