惠瑞捷為V93000 平臺新增 Direct-Probe 解決方案

　　首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷 (Verigy) 在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的 V93000 平臺中新增了 Direct-Probe™ 解決方案，從而提升了該平臺的可擴展性。這款面向數字、混合信號和無(wú)線(xiàn)通信集成電路 (IC) 的高性能探針測試(probe test)產(chǎn)品在進(jìn)行量產(chǎn)、多點(diǎn)探針測試時(shí)表現出最高的信號完整性。

　　新的 Direct-Probe 創(chuàng )新型射頻 (RF) 解決方案降低了射頻器件、高接腳數 (high-pin-count)數字器件以及復雜的混合信號器件的測試成本，使全球半導體市場(chǎng)能夠快速轉向高性能探針測試和晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP)。惠瑞捷的 V93000 平臺在增加 Direct-Probe 射頻解決方案后消除了晶圓和測試機之間的傳統機械接口，從而減少了信號通道 (signal-path) 連接點(diǎn)的長(cháng)度和數量，顯著(zhù)提高了射頻器件測試的信號完整性。

　　具有 Direct-Probe 射頻解決方案的 V93000 在設計時(shí)可使用適合晶圓探針和成品測試的單測試載板 (single-load board)，從而縮短 IC 從開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)的時(shí)間，使探針測試和成品測試(final test)間的調試(correlation)工作量降至最低，并實(shí)現強大的多點(diǎn)測試能力。惠瑞捷的 Direct-Probe 射頻射頻功能提供應用使用上最大面積的元件區，使一個(gè)44000平方毫米的區域保持平滑，平面水平偏差僅為+1毫米。

　　此外，V93000 Direct-Probe 解決方案使整個(gè)平臺能夠兼容所有規格的測試機，同時(shí) V93000 的可擴展架構還提供多功能全方位射頻半導體設備的測試。

　　惠瑞捷半導體科技有限公司系統芯片測試解決方案副總裁Hans-Juergen Wagner 表示：“隨著(zhù)晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的快速發(fā)展，目前割離封裝的器件測試正在轉向晶圓探針的多點(diǎn) (multi-site)、非割離測試。從本質(zhì)上說(shuō)，這意味著(zhù)元件封裝正逐漸成為晶圓處理制程的最后一步，使得探針可以作封裝完成后之最終測試。為迎合這一趨勢，我們認為，我們新的 Direct-Probe 射頻解決方案提供了業(yè)界最高的晶圓探測性能，將測試成本降至最低，同時(shí)可以最大限度地提高包括藍牙 (Bluetooth) 產(chǎn)品、全球定位系統和無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng) (LAN)無(wú)線(xiàn)設備的各種 IC 的測試資源。”

　　Wagner 接著(zhù)說(shuō)：“首批裝有惠瑞捷新 Direct-Probe 射頻解決方案的V93000 系統將于本月開(kāi)始發(fā)貨，預計年底前將在客戶(hù)工廠(chǎng)上線(xiàn)。”