得可在NEPCON西部展上介紹領(lǐng)先的混合裝配印刷工藝

　　得可作為全球領(lǐng)先的高精度批量印刷設備供應商，獲邀出席NEPCON西部2010展期間舉行的SMT技術(shù)論壇，向與會(huì )的300多名來(lái)賓，發(fā)表最新的“混合裝配技術(shù)錫膏印刷工藝的優(yōu)化”研究報告，并與會(huì )眾進(jìn)行深入的討論。

　　NEPCON西部展在6月22日至24日，于成都世紀城新國際會(huì )議中心舉行，并且在此期間舉行了SMT技術(shù)研討會(huì )。作為該展會(huì )的其中一個(gè)重要部分，得可方案解決工程師李憶先生，特別選取了現時(shí)最受人關(guān)注的混合裝配問(wèn)題在論壇發(fā)表研究報告，針對如何應對同時(shí)組裝微細與大型元器件的技術(shù)難題，提出精辟的意見(jiàn)。

　　李憶指出，在處理復雜高混合裝配時(shí)，印刷工藝要面對的困難是面積比，即開(kāi)孔面積和孔壁面積間之比率。對大的元器件來(lái)說(shuō)，如果鋼網(wǎng)太薄，會(huì )出現回流焊點(diǎn)遇到少錫的缺陷;對小的元器件來(lái)說(shuō)，如果鋼網(wǎng)太厚，也會(huì )出現同樣問(wèn)題。因此，要尋找一個(gè)最優(yōu)化的面積比，即運用同一厚度的鋼網(wǎng)，能同時(shí)成功印刷大小不同的元器件。

　　根據過(guò)往的經(jīng)驗，當面積比在0.66以下，錫膏轉移效率和面積比呈線(xiàn)性關(guān)系，這一點(diǎn)以后為非線(xiàn)性關(guān)系，并顯示轉移效率上升趨勢明顯減弱;因此，目前的挑戰是要提升面積比在0.66以下的轉移效率，亦即在較厚的鋼網(wǎng)上讓較小的孔能夠成功的印刷，并完全滿(mǎn)足混合裝配的要求。

　　得可為此進(jìn)行了一系列試驗，研究印刷速度、印刷壓力和刮刀角度對工藝結果的影響。李憶指出，試驗結果證明，工藝設置和轉移效率有著(zhù)非常明顯的關(guān)系，其中以采用較短的Overhang(伸出刀夾的部分)，印刷角度為60度和45度的刮刀，被證明能提供穩健的印刷工藝。

　　李先生的研究報告引起與會(huì )者的熱烈討論，他們主要來(lái)自重慶市、四川省、陜西省、湖北省、 華南地區、和華東地區。李先生將會(huì )在8月底舉行的NEPCON深圳展上，再次發(fā)表這個(gè)報告。

　　除了印刷工藝，該論壇的其他議題包括：如何推動(dòng)中國先進(jìn)電子制造技術(shù)的更大發(fā)展、無(wú)鉛焊接的創(chuàng )新和發(fā)展趨勢、SMT在五大行業(yè)(航空、航天、船舶、汽車(chē)、軌道交通)中的應用、和綠色電子制造關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)等，令與會(huì )者對最新的SMT技術(shù)有更全面的了解。

　　中國西部為繼珠三角、長(cháng)三角、環(huán)渤海之后的第四大電子信息工業(yè)集群基地的中心，越來(lái)越受到行業(yè)的青睞，已吸引知名企業(yè)如惠普、富士康、廣達等進(jìn)駐，因此也成為SMT設備供應商的新興市場(chǎng)。

　　NEPCON西部展是中西部地區最具規模、最有代表性的國際化電子生產(chǎn)制造展覽之一，全面展示中西部地區表面貼裝行業(yè)以及其他微電子制造業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及服務(wù)，為中西部企業(yè)提高行業(yè)競爭優(yōu)勢、有效物色新供應商、收集最新市場(chǎng)信息提供了絕佳平臺。