ST與Ember開(kāi)發(fā)下一代ZigBee芯片平臺
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兩家公司將聯(lián)合制定開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖計劃,合作開(kāi)發(fā)下一代ZigBee解決方案,包括軟硬件和開(kāi)發(fā)工具。這一非排他性合作伙伴關(guān)系融合了Ember在802.15.4/ZigBee無(wú)線(xiàn)電硬件和軟件上的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和知識產(chǎn)權與意法半導體的世界一流的半導體技術(shù)實(shí)力和開(kāi)發(fā)能力以及全球制造和市場(chǎng)資源。ST與Ember合作開(kāi)發(fā)的第一款新產(chǎn)品將于2006年年初上市發(fā)售,這意味著(zhù)客戶(hù)將能夠把這些全面兼容的產(chǎn)品當作第二個(gè)可靠的采購源。
對于ST,與Ember的合作關(guān)系將會(huì )加快公司的Zigbee先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)速度,為客戶(hù)提供有開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖計劃保證的新型互操作產(chǎn)品。
對于Ember,與領(lǐng)先的微控制器IC制造商合作開(kāi)發(fā)互操作的基于標準的ZigBee平臺,為設備制造商設計新產(chǎn)品提供多樣化的平臺選擇是Ember的公司戰略,此次與半導體巨人ST的合作則是這種戰略關(guān)系中最具深遠意義的一個(gè)代表。
Ember執行副總裁Adrian Tuck先生說(shuō):“ST決定在ZigBee市場(chǎng)與Ember合作對于Ember和ZigBee都是一個(gè)有力的驗證。這一合作關(guān)系將使Ember能夠利用一個(gè)工業(yè)巨擎的廣闊資源,以及眾多的先進(jìn)研發(fā)中心、設計中心和最先進(jìn)的制造技術(shù)、遍布36個(gè)國家的銷(xiāo)售處?!?
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