CMMB將成TD手機標配 手機芯片將從結合變融合
近日,杭州國芯科技有限公司CTO黃智杰此前在接受飛象網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示,未來(lái)CMMB將成為TD手機的標配,而TD+CMMB手機芯片將由TD手機芯片和CMMB芯片結合的方式逐漸朝著(zhù)雙芯片融合的方向發(fā)展。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/107605.htm“之前我們做機頂盒、電源供電這塊,CMMB作為廣電的移動(dòng)多媒體電視標準,從技術(shù)上來(lái)說(shuō),與之前我們的業(yè)務(wù)比較類(lèi)似。所以CMMB也作為我們一個(gè)重要的業(yè)務(wù)做了展示”。對于TD+CMMB手機正式商用這一舉措,黃智杰認為,這對我們是個(gè)好消息,TD終端上CMMB成為標配,手機電視成為T(mén)D手機一個(gè)重要的業(yè)務(wù),對于TD手機也是個(gè)好消息。
當記者問(wèn)及TD+CMMB手機的芯片發(fā)展時(shí),“現在我們做CMMB,我們會(huì )和TD手機芯片要合作,這里面要有個(gè)過(guò)程,一開(kāi)始會(huì )用“結合”的方式,隨著(zhù)業(yè)務(wù)的發(fā)展,很可能會(huì )發(fā)展到“融合”的過(guò)程。對于終端廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),終端成本要不斷往下降,芯片和解決方案也會(huì )朝著(zhù)減少成本的方向發(fā)展。”
對于杭州國芯的老本行——機頂盒產(chǎn)業(yè),黃智杰也頗為自豪:“應該說(shuō)中國已經(jīng)是全球機頂盒制造業(yè)基地,全球超過(guò)80%的合作都是從中國出貨,去年全球機頂盒芯片出貨大約在2億片左右,而杭州國芯的出貨超過(guò)了8000萬(wàn),出口和內銷(xiāo)的比例大概是1:1。國芯有全系列相應的產(chǎn)品,都有相應的解決方案、芯片提供給廠(chǎng)商,應該說(shuō)各個(gè)地方、各個(gè)領(lǐng)域都有相應的產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。“
在2010年CCBN展會(huì )上,杭州國芯展出了覆蓋(直播)衛星、有線(xiàn)、地面、移動(dòng)、高清及多媒體等數字電視各領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品及完整解決方案,涵蓋了目前所有數字電視相關(guān)的國標、行標和DVB系列標準。
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