半導體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱

　　去年下半年鴻海(2317)集團董事長(cháng)郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來(lái)似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢，從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，幾乎所有品項料源都出現不同程度的供需緊張情況，而下游客戶(hù)在下單需求無(wú)法完全獲得滿(mǎn)足下，唯恐料源趨向短缺的預期心理，目前對IC 通路商的下單態(tài)度持續積極，也使相關(guān)業(yè)者今年上半年感覺(jué)不出有淡季效應。

　　就庫存情況而言，大聯(lián)大(3702)方面評估，在生產(chǎn)制造端新增產(chǎn)出仍相對受限下，目前包括上游原廠(chǎng)、通路商與下游客戶(hù)端的庫存，都仍被控制在十分安全的水平，甚至整體半導體市場(chǎng)庫存更是來(lái)到08年以來(lái)的新低水位，以此態(tài)勢來(lái)看，今年上半年市況應會(huì )是比預期要再好一些。

　　此外，大聯(lián)大指出，目前大部份上游IC料源都還是處于必須配貨的供需趨緊狀態(tài)，且Q2也尚未有獲得解決的跡象，預期最快Q2季底前此問(wèn)題應有機會(huì )獲得舒緩，惟上游生產(chǎn)端若仍無(wú)法滿(mǎn)足原廠(chǎng)投片需求，則貨源趨緊狀態(tài)恐須一路至8、9月才有機會(huì )獲得改善，也因為料源恐進(jìn)一步短缺的預期心理，故目前甚至已提前看到一部份客戶(hù)的Q3訂單需求。

　　友尚 (2403)則指出，由于英特爾、德儀、STM等主要供貨商，以及下游包括華碩(2357)、宏碁(2353)與大陸海爾等主要客戶(hù)對今年營(yíng)運均相當看好，再加上大陸市場(chǎng)在內需帶動(dòng)下也持續加快成長(cháng)步調，同時(shí)其他包括車(chē)用與工業(yè)用等利基型市場(chǎng)也都持續增溫，因此看起來(lái)今年度整體市況并無(wú)悲觀(guān)的理由。

　　此外，在內存市場(chǎng)部分，友尚認為，由于過(guò)去2年半導體上游均縮減資本支出，因此供給端并未有新增產(chǎn)能，加上今年供給面增幅也仍相對有限，因此在內存產(chǎn)品應用面日益廣泛、下游需求成長(cháng)動(dòng)能明確下，預料今年上半年內存均將維持供需趨緊的狀態(tài)，整體報價(jià)也可望因此而相對平穩。

　　文曄 (3036)也指出，盡管半導體各大廠(chǎng)家今年均已大幅拉高資本支出規模，惟因生產(chǎn)制造端重啟資本支出到實(shí)際投產(chǎn)，勢必會(huì )有一段時(shí)間上的落差，因此預期今年度在供給面增幅仍舊跟不上需求端的情況下，IC零組件市場(chǎng)料源恐將一路呈現全面供需趨緊的態(tài)勢，預期客戶(hù)下單態(tài)度自然不會(huì )手軟;而從整個(gè)上半年度來(lái)看，今年淡季也將相對不明顯。

　　由于整個(gè)供需節奏仍顯得有些失衡，使近期市場(chǎng)對于是否已出現Overbooking現象而感到有些疑慮。對此，大聯(lián)大則表示，現階段市場(chǎng)上確實(shí)有部份Overbooking的現象，但這主要是起因于上游原廠(chǎng)供貨料源不足所衍生的搶貨動(dòng)作，惟因各大IDM業(yè)者仍未出現較積極的擴產(chǎn)態(tài)度、代工業(yè)者產(chǎn)能利用率維持高檔，因此整體Overbooking的風(fēng)險，其實(shí)還是被上游生產(chǎn)制造端所抑制，故對目前供需并不會(huì )帶來(lái)負面影響。

　　文曄也認為，IC料源趨緊難免會(huì )在市場(chǎng)上出現重復下單的情況，惟這點(diǎn)仍并不需太過(guò)擔心，畢竟供給面還是備受限制，特別是大陸生產(chǎn)制造基地缺工的影響因素甚為顯著(zhù)，這勢必會(huì )影響到終端產(chǎn)品供應鏈的整個(gè)流暢度，故此時(shí)觀(guān)察市場(chǎng)的重點(diǎn)，應該是各項終端產(chǎn)品是否有順利獲得下游需求面的支持。