喇叭狀鰭片設計可提高針鰭散熱片散熱效率
作者：Barry Dagan, P.E. Cool Innovations Inc.首席技術(shù)官
時(shí)間：2010-03-02
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/106467.htm尖端 FPGA 的散熱量不斷增加，在此情況下，設計人員希望散熱片能夠提供更強的降溫性能。在某些情況下，無(wú)源散熱片本身將難以滿(mǎn)足散熱要求，設計人員必須采用有源散熱片解決方案，例如使用風(fēng)扇散熱，在散熱片上直接加裝風(fēng)扇等。熱管理廠(chǎng)商今后將越來(lái)越多地推出風(fēng)扇散熱解決方案。
在極高效的針鰭散熱片中嵌入風(fēng)扇這種集成解決方案就是新型高性能風(fēng)扇散熱的示例之一(圖 3)。借助于圓形引腳提供的更大湍流和通過(guò)引腳排列而獲得的較大表面積，這種集成風(fēng)扇散熱技術(shù)能以非常小型化的封裝提供出色的降溫性能，充分滿(mǎn)足ATCA和PCI Express應用的各種需求。
不過(guò)，在風(fēng)扇散熱器廣泛投入商用之前，設計人員還要在 FPGA 設計中繼續利用喇叭狀散熱片來(lái)提升散熱效果。
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