基于Blackfin處理器的繼電保護完整解決方案解析

　　2. 完善的軟件模塊顯著(zhù)縮短開(kāi)發(fā)周期

　　參考設計方案研發(fā)團隊針對繼電保護應用開(kāi)展了大量的技術(shù)和需求調研，在BF518處理器平臺基礎上完善了軟件的模塊化設計，提供了近乎完整的繼電保護軟硬件解決方案。除了硬件平臺的設計外，還加入了uC/OS-II操作系統、Lwip協(xié)議棧、UI、IEEE1588應用代碼等模塊，并實(shí)現了繼電保護的基本算法，包括欠壓、過(guò)壓、瞬時(shí)電流速斷保護等算法。

　　所有這些設計軟件模塊均可向客戶(hù)提供源代碼，用戶(hù)可以在此基礎上進(jìn)行分析、學(xué)習和改進(jìn)。在網(wǎng)絡(luò )應用開(kāi)發(fā)上，客戶(hù)基于PC的網(wǎng)絡(luò )通信應用軟件可以輕松地移植到該參考設計平臺上。

　　圖2：完整參考設計提供的軟件模塊

　　3. 完善的設計支持

　　與其他開(kāi)發(fā)平臺相比，基于Blackfin處理器的該應用參考設計讓工程師更容易上手。為了幫助客戶(hù)盡快熟悉該平臺，加快產(chǎn)品設計進(jìn)程，北京億旗公司還提供了詳盡的開(kāi)發(fā)向導，包括文字說(shuō)明以及豐富的視頻資料。該參考設計不僅包括原理圖、PCB圖、設計文檔和軟件模塊源代碼以外，還包括系統方案的EMC測試報告、網(wǎng)絡(luò )測試報告，等等。

　　此外，Blackfin處理器在嵌入式應用中具有突出優(yōu)勢的另一個(gè)方面是提供業(yè)界領(lǐng)先的工具、入門(mén)套件的支持，包括ADI CROSSCORE®軟件與硬件工具與獲獎的VisualDSP++®集成開(kāi)發(fā)與調試環(huán)境(IDDE)、仿真器，以及EZ-KIT Lite®評估硬件。北京億旗公司配套推出了優(yōu)化設計的高速、低成本ADSP仿真器(EBF-EMU-II)，以推動(dòng)ADI Blackfin處理器在電力系統應用的深入應用，降低該參考設計的應用技術(shù)門(mén)檻。