中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )

　　2009年12月17日，無(wú)錫湖濱飯店。

　　由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第四屆“中國芯”評選頒獎典禮在這里舉行，近300人的與會(huì )聽(tīng)眾，突破了該會(huì )議的歷史規模。

　　本次大會(huì )的主題為“以應用促發(fā)展，以創(chuàng )新樹(shù)品牌”，工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長(cháng)蒞臨大會(huì )，“核、高、基”重大專(zhuān)項組專(zhuān)家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會(huì )，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)以及發(fā)展趨勢進(jìn)行研討，CSIP在大會(huì )上發(fā)布了《2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。

　　2009年第四屆“中國芯”評選最受期待的四大獎項各有得主：北京君正集成電路有限公司、格科微電子(上海)有限公司等五家公司獲得“最佳市場(chǎng)表現獎”; 上海坤銳電子科技有限公司、杭州國芯科技股份有限公司等五家公司獲得“最具潛質(zhì)獎”; 漢王科技股份有限公司、九陽(yáng)股份有限公司等五家公司獲得“最佳創(chuàng )新應用獎”;“最佳設計企業(yè)獎”則由展訊通信(上海)有限公司、福州瑞芯微電子有限公司及晶門(mén)科技有限公司摘得。

　　與會(huì )嘉賓分別就我國政府針對集成電路產(chǎn)業(yè)將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專(zhuān)項和“十二五”專(zhuān)項規劃的重大戰略、我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的機遇、挑戰和技術(shù)趨勢等問(wèn)題展開(kāi)深入探討，希望促進(jìn)設計公司、整機企業(yè)和渠道商的良性互動(dòng)發(fā)展。