飛兆Motion-SPMTM 獲富士通通用選用

   FSBB20CH60提供卓越的電機控制性能和系統可靠性


    飛兆半導體公司的智能功率模塊 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具備卓越的電機控制性能和系統可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 選用于其空調設計中，讓富士通通用的設計人員能夠迅速地將節能空調推向市場(chǎng)。這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，瞞足了逆變系統設計人員對高能效的要求，同時(shí)提供了簡(jiǎn)化的電機設計和系統的高可靠性。

    富士通通用空調電子工程部經(jīng)理評論說(shuō)，飛兆半導體的Motion-SPM器件在他們研制高能效的空調過(guò)程中，起著(zhù)重要的作用。FSBB20CH60具有易于設計的特性，再配合飛兆半導體強大的工程支持，使富士通通用能在很短的時(shí)間內將空調產(chǎn)品引入市場(chǎng)。

    飛兆半導體功能功率產(chǎn)品部（FPG）副總裁Taehoon Kim稱(chēng)：“飛兆半導體的集成式Motion-SPM器件能夠提高系統的可靠性和能效，同時(shí)減少電路板的空間。作為功率專(zhuān)家The Power Franchise®，飛兆半導體是熟悉于設計和制造功率產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商，而且了解主要應用領(lǐng)域中的特定設計挑戰。FSBB20CH60是我們與客戶(hù)密切合作的例證，針對客戶(hù)的應用，提供在能效和電路板級可靠性方面都不同凡響的產(chǎn)品?！?

    飛兆半導體日本總裁Greg Helton稱(chēng)：“對于富士通通用在其新一代空調中選用飛兆半導體高能效的Motion-SPM產(chǎn)品，我們深感欣喜。我們期待繼續加強兩家公司之間的合作關(guān)系，為富士通通用提供為未來(lái)設計所需的產(chǎn)品?！?

    FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝 (44mm x 26.8mm) 中集成了三顆高壓IC (HVIC)、一顆低壓IC (LVIC)、六顆IGBT和六顆快恢復二極管 (FRD)。這個(gè)模塊之所以具有高可靠性，是因為它將經(jīng)全面測試互相匹配的HVIC和IGBT，以及具有欠壓鎖定功能和短路保護功能的模塊集于一體。

    飛兆半導體提供廣泛的功率模塊系列產(chǎn)品，涵蓋全線(xiàn)由50W至3kW的家電應用，并提供集成式和非集成式解決方案以滿(mǎn)足OEM廠(chǎng)商的各種要求，每種特定方案均印證了飛兆半導體公認的設計、制造和封裝專(zhuān)業(yè)技術(shù)。