用Blackfin處理器為您的應用置入低功耗引擎

　　人類(lèi)從來(lái)沒(méi)有像今天這樣關(guān)切環(huán)境和氣候的變化，對自然的無(wú)止境索取已經(jīng)超過(guò)了地球的承受極限，而能源的消耗是造成當今世界環(huán)境和氣候變化的罪魁禍首。提高能效降低能耗、減少污染排放成為全球各國政府的社會(huì )承諾，為此全球主要的國家和地區均出臺了各種越來(lái)越苛刻的能效標準和行業(yè)監管措施。美國政府今年正式針對冰箱等白色家電節能產(chǎn)品，實(shí)施最大補貼幅度約200美元的購買(mǎi)補貼政策，并正在擬定嚴格的節能標準草案;中國政府正在或已經(jīng)制定了空調、彩電、小家電等新的能效標準，廠(chǎng)家面臨前所未有的低功耗設計技術(shù)升級壓力。事實(shí)上，類(lèi)似的政策和標準在歐洲和日本等全球主要的國家和地區紛紛出臺，降低能耗已經(jīng)成為全人類(lèi)必須解決的課題。

　　電子產(chǎn)品作為能耗大戶(hù)是開(kāi)展節能的主戰場(chǎng)，各種電子產(chǎn)品運行的電能消耗不僅加深了電能緊缺的現狀，而且數量龐大的便攜式電子產(chǎn)品每年耗用的各種電池對環(huán)境也造成了巨大的壓力。據中國化學(xué)與物理電池協(xié)會(huì )2009年6月公布的數據，中國市場(chǎng)2008年的電池銷(xiāo)量超過(guò)290億節，每年產(chǎn)生的廢舊電池達數百萬(wàn)噸。降低電子產(chǎn)品的能耗已經(jīng)不僅是降低用戶(hù)產(chǎn)品使用成本，延長(cháng)電池待機時(shí)間等與用戶(hù)直接利益相關(guān)的話(huà)題，更是電子產(chǎn)品設計制造企業(yè)所應承擔的社會(huì )責任。

　　另一方面，當前電子產(chǎn)品同樣面臨技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展新趨勢所帶來(lái)的低功耗設計壓力。以便攜式電子產(chǎn)品設計為例，娛樂(lè )終端、通信終端以及各種專(zhuān)用功能的便攜式產(chǎn)品的功能界限日益模糊，越來(lái)越多的應用系統要求音頻、視頻和通訊處理能力，多種功能集成、多種外設接口、大屏幕顯示、全天候在線(xiàn)等要求，以及用戶(hù)本身對產(chǎn)品不斷提高的待機時(shí)間要求，都給產(chǎn)品設計工程師帶來(lái)直接的設計壓力。

　　傳統的處理器的局限性

　　這種壓力已經(jīng)持續在電子產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)生積極的推動(dòng)力，處于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的半導體設計公司最直接感受到這種壓力，同時(shí)也是推動(dòng)電子產(chǎn)品低功耗設計發(fā)展趨勢的主力。這些企業(yè)在降低集成電路產(chǎn)品功耗上堪稱(chēng)不遺余力，獨具創(chuàng )新低功耗設計策略和技術(shù)的產(chǎn)品層出不窮。

　　對于嵌入式設備來(lái)說(shuō)，處理器是嵌入式系統功耗的主要來(lái)源—對于手持設備而言，它幾乎占據了除顯示屏以外的整個(gè)系統功耗的一半以上，所以選擇合適的處理器對于最后的系統功耗大小有決定性的影響。RSIC微控制器和DSP都已在這些系統中得到廣泛使用。盡管傳統上RSIC處理器可以高效地處理控制流，DSP可很好地處理數據流(如音頻應用)。由于目前很多嵌入式系統對控制和媒體處理都有要求，工程師大多在電路板或SoC中以某種形式把 DSP和MCU結合在一起，因為單一的DSP或者M(jìn)CU處理器很難滿(mǎn)足當前系統要求的處理能力或指令特性。

　　表1：幾種常用處理器平臺主要特性比較。

　　美國ADI公司作為全球低功耗半導體設計技術(shù)的領(lǐng)導企業(yè)，其低功耗、高性能的模擬產(chǎn)品為全球電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了極其重要的貢獻，而獨具優(yōu)勢的Blackfin匯聚式處理器系列更為核心平臺提供了低功耗的引擎：基于單一的架構，這種處理器致力于對復雜的需實(shí)時(shí)處理的媒體數據流和通常由RISC處理器完成的面向控制的任務(wù)提供一個(gè)優(yōu)化的方案，融合數字信號處理器與微控制器的匯聚式特性在降低系統功耗上具有獨特的優(yōu)勢。