意法推出新的專(zhuān)用信號開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品

意法半導體（紐約證券交易所：STM）推出NEATSwitch™系列專(zhuān)用模擬、數字和功率開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，目前，市場(chǎng)對性能優(yōu)異而成本、空間和功耗相對較低的專(zhuān)用開(kāi)關(guān)的需求十分旺盛，該系列產(chǎn)品正是為滿(mǎn)足這一日益增長(cháng)的需求而設計的。 
手機和數字消費設備的功能快速融合趨勢以及新出現的各種高速數據標準如HDMI/DVI、10/100/1000 Gigabit Ethernet LAN和 PCI-Express是拉動(dòng)專(zhuān)用開(kāi)關(guān)市場(chǎng)需求的主要動(dòng)力。 這些功能要求利用現代化的技術(shù)解決方案（如超低電容的晶體管或銅金屬化）結合創(chuàng )新的電路設計和封裝技術(shù)來(lái)設計專(zhuān)用信號開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。
NEATSwitch系列產(chǎn)品借助ST卓越的開(kāi)發(fā)設計能力，整合了深亞微米技術(shù)、相對高壓技術(shù)（5V）以及ST始終處于領(lǐng)先水平的混合信號電路設計和創(chuàng )新的封裝技術(shù)。這種獨一無(wú)二的集成技術(shù)使ST設計、構建的開(kāi)關(guān)擁有超低通態(tài)電阻、低電容、高帶寬和低功耗的特性，同時(shí)又采用了最小的封裝。
例如，NEATSwitch系列的模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品包括世界上最小的采用2.6 x 1.8 x 0.55mm QFN16封裝的16引腳SMD四開(kāi)關(guān)（單刀雙擲開(kāi)關(guān)）和世界上最小的采用2.5 x 1.3 x 0.7mm DFN10封裝的雙開(kāi)關(guān)（單刀雙擲開(kāi)關(guān)）。 這些開(kāi)關(guān)的主要特性是通態(tài)電阻和電流都很低，這兩項指標分別是0.5歐姆和200微安，這些開(kāi)關(guān)的性能是專(zhuān)門(mén)為手機應用優(yōu)化的，單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān)用于控制不同功能模塊之間的音頻/數據信號的傳輸方向。
意法半導體的先進(jìn)邏輯及混合信號事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理Steven Fong介紹：“層出不窮的新標準，加上日益提高的降低成本、電路板空間和功耗的市場(chǎng)壓力，迫使設備制造商不得不更換普通開(kāi)關(guān)，改用針對某一特定需求專(zhuān)門(mén)設計的專(zhuān)用開(kāi)關(guān)。 NEATSwitch開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合就是ST針對這種市場(chǎng)需求趨勢整合各種集成電路開(kāi)關(guān)技術(shù)的成果?！?
這種整合方法的好處在NEATSwitch數字開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列中被充分體現，HDMI（高清多媒體接口）標準正在被新型數字消費產(chǎn)品廣泛采用，尤其是必須從多個(gè)信號源顯示視頻信號的設備更需要這個(gè)標準，該系列產(chǎn)品中的HDMI開(kāi)關(guān)就是針對這個(gè)新興標準專(zhuān)門(mén)設計的一個(gè)高帶寬2:1多路復用器/分用器。
NEATSwitch功率開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品借助了ST長(cháng)期以來(lái)居領(lǐng)先水平的智能功率技術(shù)、混合模擬信號和集成功率MOSFET的邏輯電路技術(shù)。 例如，ExpressCard功率接口開(kāi)關(guān)提供了ExpressCard規范所要求的完整的功率監控解決方案，同時(shí)USB功率開(kāi)關(guān)為智能卡和USB應用提供了限流保護功能，因為在USB外設、筆記本電腦和USB集線(xiàn)器等USB應用中，高電容負載和短路是設計人員常關(guān)心的一個(gè)主要問(wèn)題。這些產(chǎn)品都集成兩個(gè)80毫歐的N溝道MOSFET上橋臂功率開(kāi)關(guān)，每個(gè)開(kāi)關(guān)由一個(gè)獨立的邏輯驅動(dòng)信號控制，連續電流吞吐量高達500mA。 未來(lái)產(chǎn)品還將集成啟動(dòng)消隱和逆流保護功能，性能和精度將比現有產(chǎn)品更上一個(gè)層次。
TFBGA倒裝片封裝享譽(yù)業(yè)界。ST更加關(guān)注專(zhuān)用信號開(kāi)關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)，因為這些產(chǎn)品需要組合各種技術(shù)的能力，目前只有很少的公司能夠與ST抗衡。這些公司必須具備世界領(lǐng)先的模擬和混合信號技術(shù)及電路設計能力。據獨立的市場(chǎng)分析公司iSuppli的最新排名，ST是世界第一大模擬專(zhuān)用標準產(chǎn)品供應商，在封裝微型化和創(chuàng )新方面，ST以MLP（微型引線(xiàn)框架封裝）和 
對于未來(lái)產(chǎn)品，ST正在協(xié)同其模擬、數字和功率開(kāi)關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)新一代的產(chǎn)品，例如，為未來(lái)液晶和等離子高清電視設計的需要混合過(guò)去的模擬信號和高帶寬的數字信號來(lái)傳送新的高清視頻流的單片開(kāi)關(guān)。