TI推出具有最低導通電阻的全面集成型負載開(kāi)關(guān)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款全面集成型負載開(kāi)關(guān)，其在 3.6 V 電壓下所提供的 5.7 mW 標準導通電阻 (rON) 比同類(lèi)競爭產(chǎn)品低 4 倍。TI TPS22924C 將至少 4 個(gè)部件集成于一體，從而簡(jiǎn)化子系統負載管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片級封裝 (CSP) 的高度集成性可充分滿(mǎn)足空間有限的電池供電應用需求，如便攜式工業(yè)與醫療設備、媒體播放器、銷(xiāo)售點(diǎn)終端、全球定位系統 (GPS)、筆記本電腦、上網(wǎng)本以及智能電話(huà)等。

　　TPS22924C 的主要特性與優(yōu)勢

　　· 在 3.6 V電壓下所提供的 5.7 mW 超低導通電阻可通過(guò)導通 FET 實(shí)現最小壓降;

　　· 0.75 V 至 3.6 V 的寬泛輸入電壓支持便攜式應用;

　　· 2 A 最大連續開(kāi)關(guān)電流可滿(mǎn)足各種電流需求;

　　· 不足 2 uA 的低斷電電流可確保斷電模式下的最低功耗;

　　· TPS22924C 是 TI 負載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列中的最新成員。這款最新開(kāi)關(guān)進(jìn)一步豐富了 TI 面向便攜式設備市場(chǎng)的產(chǎn)品系列(包括電池充電器、DC/DC 轉換器以及 OMAPTM 處理器等)。

　　供貨情況

　　TPS22924C 將于 12 月底開(kāi)始提供樣片，并將于 2010 年第 2 季度提供評估板。TPS22924C 采用業(yè)界領(lǐng)先的小型 CSP 封裝(1.4 毫米 x 0.9 毫米)。