飛兆半導體推出μSerDes器件

   兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出名為 μSerDes (micro-SerDes)的創(chuàng )新超緊湊型串化器/解串器系列器件FIN12和FIN24，適于解決便攜產(chǎn)品和消費電子應用中由于產(chǎn)品功能聚合而引致復雜性不斷增加的設計難題。這些 μSerDes 器件能將傳統的多數據并行傳輸縮減為2線(xiàn)高速串行傳輸，從而將互連導線(xiàn)數減少6至7倍。該串行鏈路使用創(chuàng )新的EMI抑制技術(shù)來(lái)實(shí)現，有助于用戶(hù)產(chǎn)品更快獲得電磁兼容 (EMC) 管理系統認可。這種高度靈活的接口方案可在多種顯示平臺上方便地實(shí)施，能夠縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和加速產(chǎn)品上市。μSerDes還可減少元件總數和所需的電路板面積，協(xié)助優(yōu)化手機、數碼相機、打印機及其它對空間敏感應用的尺寸和成本。
　　使用飛兆半導體 μSerDes的待機功耗較其它解決方案低10倍，而功耗是影響電池壽命和手機通話(huà)時(shí)間的關(guān)鍵參數。FIN12和FIN24器件可在基頻下將電磁干擾降低30到40dB，并將棘手的諧波干擾減小到100dBm以下，以獲得更好的EMC性能 
。這些創(chuàng )新的改進(jìn)是通過(guò)串化結構的革新以及兩項新型差分I/O技術(shù)-低功耗LVDS (LpLVDS) 和電流轉換邏輯 (CTL) 來(lái)實(shí)現，與傳統的I/O技術(shù)相比可實(shí)現更低的功耗和電磁干擾。
　　飛兆半導體技術(shù)要員Mike Fowler稱(chēng)："作為領(lǐng)先的超便攜高性能串化解決方案創(chuàng )新廠(chǎng)商，飛兆半導體的 μSerDes 器件是完整系列的首項產(chǎn)品，有助于開(kāi)拓SerDes市場(chǎng)。與許多關(guān)鍵客戶(hù)密切合作的成果，μSerDes的開(kāi)發(fā)能為設計人員提供最佳的轉移路徑，以實(shí)現卓越的性能和功能性，包括更有效的功率管理、更低的電磁干擾和更小的封裝。"
　　μSerDes的主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)包括： 
　　最小的電磁干擾，最低的噪聲輻射、更底的噪聲靈敏度及更短的上市時(shí)間；
　　最低的功耗，可延長(cháng)電池使用壽命；
　　高達每秒780 MB的串化數據速率；
　　顯著(zhù)降低電纜信號衰減，單向接口 >25:4; 雙向接口 >50:7；
　　更大的靈活性，可支持像素或微控制器接口；
　　可使用power up/down 信號將IC配制成串化或解串器；
　　無(wú)需特殊的傳輸媒介：可用普通的柔性電路、PC板、電纜；
　　最小的封裝 - 節省空間的32或40腳鑄模無(wú)鉛封裝 (MLP) 或42腳球柵陣列封裝 (BGA)