長(cháng)電科技凈利潤6.19億元，同比增長(cháng)24.96%

8月23日晚間，國產(chǎn)半導體封測大廠(chǎng)長(cháng)電科技披露了2024年半年報，上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入154.87億元，同比增長(cháng)27.22%；凈利潤6.19億元，同比增長(cháng)24.96%。

如果單看二季度業(yè)績(jì)，營(yíng)收同比上升 36.9%，環(huán)比上升 26.3%。二季度凈利潤同比上升 25.5%，環(huán)比上升 258.0%。

2024 年上半年，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生凈現金人民幣 30.3 億元，扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣 18.7 億元，上半年自由現金流為人民幣 11.6 億元，持續保持正向自由現金流產(chǎn)出。

對于上半年盈利同比兩位數百分比的增長(cháng)，長(cháng)電科技表示，與上年同期相比，二季度部分客戶(hù)業(yè)務(wù)上升，產(chǎn)能利用率提高，從而推動(dòng)了盈利增加。

長(cháng)電科技表示，通過(guò)高集成度的晶圓級 WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，公司的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網(wǎng)絡(luò )通訊、移動(dòng)終端、高性能計算、汽車(chē)電子、大數據存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

具體來(lái)說(shuō)，在云計算領(lǐng)域，由于 5G 通訊網(wǎng)絡(luò )****和數據中心所需的數字高性能信號處理芯片得到了全面替代，市場(chǎng)處于上升期。公司在大顆 fcBGA 封裝測試技術(shù)上累積有十多年經(jīng)驗，得到客戶(hù)廣泛認同，具備全尺寸 fcBGA 產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。

在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的 XDFOI? Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段。該技術(shù)是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協(xié)同設計理念實(shí)現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術(shù)，公司正持續推進(jìn)其多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)持續研發(fā)與客戶(hù)產(chǎn)品驗證，長(cháng)電科技 XDFOI?不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應用，為客戶(hù)提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的終端市場(chǎng)需求。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司設有專(zhuān)門(mén)的汽車(chē)電子事業(yè)中心，公司持續以面向應用端，緊貼客戶(hù)，理解客戶(hù)作為服務(wù)宗旨，貼合未來(lái)車(chē)規芯片發(fā)展趨勢，依托多年持續耕耘的封裝技術(shù)，積極與Tier1/OEM 廠(chǎng)商建立戰略伙伴關(guān)系，并制定多樣化產(chǎn)品路線(xiàn)圖，為客戶(hù)提供更多樣，更有競爭力的車(chē)規芯片封測解決方案；并積極布局生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，與上下游協(xié)同形成戰略合作，進(jìn)一步強化了一站式服務(wù)能力。公司產(chǎn)品類(lèi)型已覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應用領(lǐng)域。

公司海內外八大生產(chǎn)基地工廠(chǎng)通過(guò) IATF16949 認證（汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認證），已加入國際 AEC 汽車(chē)電子委員會(huì )，是中國大陸第一家進(jìn)入的封測企業(yè)。同時(shí)，公司在上海臨港新片區建立汽車(chē)電子生產(chǎn)工廠(chǎng)，加速打造大規模高度自動(dòng)化的生產(chǎn)車(chē)規芯片成品的先進(jìn)封裝基地。為臨港工廠(chǎng)建造完成后快速順利投產(chǎn)，公司在江陰工廠(chǎng)搭建中試線(xiàn)，落地多項工藝自動(dòng)化方案，完成高可靠性核心材料開(kāi)發(fā)與認證，拉通電驅核心功率模塊封測生產(chǎn)線(xiàn)，并成功向國際知名客戶(hù)提供樣品。

在半導體存儲市場(chǎng)領(lǐng)域，公司的封測服務(wù)覆蓋 DRAM，Flash 等各種存儲芯片產(chǎn)品，擁有 20多年 memory 封裝量產(chǎn)經(jīng)驗，16 層 NAND flash 堆疊，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 異型堆疊等，都處于國內行業(yè)領(lǐng)先的地位。

在功率及能源應用領(lǐng)域，公司大力發(fā)展 AIGC 及通信****供電模塊，與頭部用戶(hù)緊密合作，持續投入資源和技術(shù)創(chuàng )新。公司擴大第三代半導體中高功率器件及模塊產(chǎn)能，不斷拓展 TOLL、TO263-7、TO247-4 開(kāi)爾文封裝形式，開(kāi)發(fā)底部、頂部和雙面散熱等新型散熱結構，應用銀燒結和DBC 等先進(jìn)工藝。公司聚焦垂直供電模塊 VCORE，通過(guò)垂直集成技術(shù)極大提升功率密度和熱管理效率，減少電能損耗，已完成基于 SiP 封裝技術(shù)打造的 2.5D 垂直 Vcore 模塊的封裝技術(shù)創(chuàng )新及量產(chǎn)。

在 5G 移動(dòng)終端領(lǐng)域，公司深度布局高密度異構集成 SiP 解決方案，配合多個(gè)國際、國內客戶(hù)完成多項 5G 及 WiFi 射頻模組的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，并通過(guò) IPD(integrated passive device)設計制造提升射頻前端性能，總體產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶(hù)和市場(chǎng)高度認可，已應用于多款高端 5G 移動(dòng)終端。在移動(dòng)終端的主要元件上，基本實(shí)現了所需封裝類(lèi)型的全覆蓋。移動(dòng)終端用毫米波天線(xiàn) AiP 產(chǎn)品等已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

在智能應用/IoT 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司擁有全方位解決方案。公司涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類(lèi)型及高端封裝類(lèi)型；產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好，公司可滿(mǎn)足客戶(hù)從中道封測到系統集成及測試的一站式服務(wù)。

從具體的市場(chǎng)應用領(lǐng)域的營(yíng)收占比來(lái)看，2024 年上半年，長(cháng)電科技營(yíng)業(yè)收入當中，通訊電子占比 41.3 %、消費電子占比 27.2 %、運算電子占比 15.7 %、工業(yè)及醫療電子占比 7.5 %、汽車(chē)電子占比 8.3 %。二季度長(cháng)電科技各應用分類(lèi)收入環(huán)比均實(shí)現雙位數增長(cháng)，其中汽車(chē)電子收入環(huán)比增長(cháng)超過(guò) 50.0%；2024 年上半年，通訊電子收入同比增長(cháng)超過(guò) 40.0%，消費電子收入同比增長(cháng)超過(guò) 30.0%，運算電子結束自去年上半年以來(lái)的調整趨勢，今年上半年同比增長(cháng)超過(guò) 20.0%。

報告期內，長(cháng)電科技繼續加大研發(fā)投入，聚焦高附加值應用。本報告期內，長(cháng)電科技共獲得境內外專(zhuān)利授權 66 件，其中發(fā)明專(zhuān)利 60 件（境外發(fā)明專(zhuān)利 36 件）；共新申請專(zhuān)利 332 件。截至本報告期末，公司擁有專(zhuān)利 3,034 件，其中發(fā)明專(zhuān)利 2,492 件（在美國獲得的專(zhuān)利為 1,451 件）。

編輯：芯智訊-浪客劍