高通驍龍8 Gen 4 細節參數曝光：CPU及GPU性能均提升25%以上！
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8月20日消息，隨著(zhù)高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 4的即將發(fā)布，該芯片的更多細節參數也開(kāi)始被陸續曝光。
根據外媒SmartPrix的爆料稱(chēng)，首次采用自研的Oryon CPU核心的高通驍龍8 Gen 4 將會(huì )有兩個(gè)版本，一個(gè)是標準版SM8750，另一個(gè)則是高性能版SM8750P。其中，高性能版的SM8750P將由三星 Galaxy S25 Ultra 型號獨占。標準版的SM8750則將會(huì )被vivo、小米、OPPO、榮耀、OnePlus 、華碩等廠(chǎng)商的旗艦機提供動(dòng)力。
根據最新曝光的參數表顯示，SM8750/SM8750P將會(huì )采用臺積電3nm制程工藝，基于自研的Oryon CPU核心，擁有兩個(gè)4.0GHz的高性能內核和6個(gè)主頻2.8GHz的效率內核，Adreno 830 GPU，首個(gè)AI 增強的在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶（UWB）技術(shù)的解決方案FastConnect 7900，5G R17標準的調制解調器，以及用于升級相機功能的高通高級 Spectra ISP。
SM8750/SM8750P還配備了低功耗AI（LPAl）子系統，擁有專(zhuān)用DSP和AI加速器（eNPU），支持始終在線(xiàn)的音頻、始終感知的攝像頭（ASC）、傳感器和上下文數據流，即高通傳感中心（QSH）。還有用于低功耗語(yǔ)音處理和高保真音質(zhì)音頻播放Qualcomm Aqstic Audio Technologies WcD9395音頻編****；用于高級安全案例的高通安全處理單元；支持Hexagon 矢量擴展（HVX）和 Hexagon矩陣擴展（HMX）的高通Hexagon 張量處理器（HTP）；支持四通道的PoP高速LPDDR5X SDRAM。
值得注意的是，在本月初的Geekbench 6測試中，驍龍8 Gen 4 單核得分為 2884，多核得分為8840，參考設計配備了 12GB內存。與競品相比，驍龍8 Gen 4 在多核性能上比 A17 Pro 略快，在單核類(lèi)別中則是稍微慢一點(diǎn)。與上代驍龍8 Gen3旗艦平臺相比，單核的性能提升了約25%，多核性能提升了約20%。
有爆料稱(chēng)，高通的Adreno 830 GPU的頻率將會(huì )提高到1250MHz ，相比之下驍龍8 Gen 3 的超頻版本的Adreno 750 GPU運行頻率也只有1000MHz，因此其性能至少將提高25%以上。
還有消息稱(chēng)，高通全新的Adreno 830 GPU 的效率也非常出色，可以達到天璣 9300 搭載的GPU（12 核 Immortalis-G720）的峰值性能，同時(shí)僅消耗一半的電力。
目前還不確定1250MHz頻率的Adreno 830 GPU是會(huì )出現在標準版的SM8750上，還是高性能版的SM8750P所獨有。
總的來(lái)說(shuō)，首次采用高通自研的Oryon CPU核心的驍龍8 Gen 4 預計相比上一代芯片將會(huì )帶來(lái)全方面的性能提升，并且提升幅度有望超越以往。具體如何，預計將會(huì )在今年10月驍龍峰會(huì )上揭曉。
編輯：芯智訊-浪客劍
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