傳英偉達GB200液冷服務(wù)器一關(guān)鍵組件也面臨短缺！

8月13日消息，據《經(jīng)濟日報》報道，AI芯片大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）面向服務(wù)器的Blackwell GPU由于設計缺陷正遭遇出貨延遲之際，由于GB200的服務(wù)器由風(fēng)冷轉向液冷，所需的關(guān)鍵零部件——快換接頭（UQD）也遭遇了嚴重短缺，也影響了緯創(chuàng )、富士康等臺系AI服務(wù)器供應商的出貨時(shí)間。

報道稱(chēng)，快換接頭廠(chǎng)商往往有專(zhuān)利保護，從生產(chǎn)到供貨，往往還需要經(jīng)歷包括OCP認證、客戶(hù)端認證在內的重復驗證，而原有供應商擴產(chǎn)意愿低，這也導致了當這類(lèi)產(chǎn)品需求大漲的情況下，整體供貨周期拉長(cháng)。

值得注意的是，美銀（Bank of America）最新發(fā)布的一項調查報告稱(chēng)，英偉達Blackwell GPU初期出現延遲是正常且合理的現象，2025年初將會(huì )大量出貨，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍面臨嚴重的供給短缺。這也使得英偉達H100/H200系列產(chǎn)品生命周期可望延長(cháng)，將有利于廣達、鴻海、臺達電、緯創(chuàng )等臺系AI服務(wù)器廠(chǎng)商。

美銀表示，其在走訪(fǎng)相關(guān)供應鏈后，得出二大結論：

首先，由于英偉達Blackwell平臺上線(xiàn)需要大量的研發(fā)與測試工作，因此初期出現延遲正常且合理。臺系硬件供應鏈確認今年第四季將小量出貨，2025年將正式大量產(chǎn)出貨。

其次，AI產(chǎn)業(yè)仍面臨嚴重的供給短缺，需求依然強勁，短期供應問(wèn)題僅影響出貨，而不是需求。數周以來(lái)，美國超大規模云端業(yè)者已提高資本支出，例如微軟就將明年預估資本支出從540億美元調高到580億美元，并且強調仍持續投資在A(yíng)I。

美銀認為，Blackwell如果延遲出貨，英偉達可能會(huì )延長(cháng)Hopper系列GPU（H100、H200）的產(chǎn)品生命周期，有利于相關(guān)臺系供應鏈。例如，緯創(chuàng )在H100、H200服務(wù)器基板的市占率高達95%，在GB200計算板的市占率約為50%。

對硬件廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，美銀認為最大的問(wèn)題可能在于散熱。GB200是英偉達第一個(gè)采用液冷系統的芯片，因此供應鏈可能要花更多時(shí)間去改善設計并提升性能。雖然傳出液冷系統所需的關(guān)鍵零部件——快換接頭（UQD）也遭遇了嚴重短缺，但是鑒于GB200服務(wù)器平均售價(jià)高昂（200-400萬(wàn)美元），供應鏈應該也有更多資金及資源去處理相關(guān)問(wèn)題。

編輯：芯智訊-浪客劍