iPhone17系列將搭載自研5G基帶，高通來(lái)自蘋(píng)果的營(yíng)收將減少35%
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8月13日消息，據《Barron’s》報導，根據華爾街研究機構Wolfe Research分析師Chris Caso最新發(fā)布的研究報告稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在2025年推出的iPhone 17系列當中首次導入自研的5G基帶芯片，預計將造成蘋(píng)果對高通貢獻的營(yíng)收同比減少35%，預計2026年將再度減少35%。
早在2019年，蘋(píng)果以10億美元收購英特爾智能手機基帶芯片業(yè)務(wù)之后，關(guān)于蘋(píng)果未來(lái)新iPhone將搭載自研5G基帶的傳聞就不絕于耳，但一直是“只聞雷聲，不見(jiàn)下雨”。高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala在2021年也曾警告稱(chēng)，2023年時(shí)，蘋(píng)果iPhone、iPad采用高通5G基帶芯片的比率，可能只剩下20%。但是，從實(shí)際情況來(lái)看，蘋(píng)果自研5G基帶的研發(fā)并不順利，至少今年的iPhone 16系列新機仍將無(wú)望搭載自研5G基帶芯片，可能最快iPhone 17系列的少數機型才會(huì )搭載。
近期有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果預計將在2025年推出的iPhone 17系列機型中，將會(huì )取消“Plus”機型，改為推出廉價(jià)版的“Slim”機型。天風(fēng)國際分析師郭明錤爆料稱(chēng)，iPhone 17 Slim將會(huì )首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。這似乎與Chris Caso的報告相呼應。
Chris Caso也認為，初期蘋(píng)果iPhone 17系列當中只有少數機型會(huì )采用自研的5G基帶芯片，美國電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機仍會(huì )維持只搭載高通5G基帶芯片，以配合美國5G主流毫米波（mmWave）頻段。
編輯：芯智訊-浪客劍
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