英偉達GB200今年產(chǎn)量最多50萬(wàn)顆？股價(jià)一度暴跌15%！

近日，英偉達被爆出消息稱(chēng)，其最新的Blackwell GB200系列因設計問(wèn)題可能將延遲一個(gè)季度出貨。受該消息影響，當地時(shí)間周一（8月5日）美股開(kāi)盤(pán)后，英偉達股價(jià)一度暴跌15%。

摩根大通發(fā)布最新報告認為，GB200產(chǎn)能在今年下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，在此情況下，相關(guān)中國臺灣供應鏈廠(chǎng)商將受影響，比如鴻海作為主要的主板及服務(wù)器代工廠(chǎng)，可能會(huì )受到波動(dòng)，廣達由于產(chǎn)品線(xiàn)多元化，受到的影響相對較??；液冷組件供應商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰，臺積電則將保持相對穩定。

最新的消息顯示，由于當初芯片設計缺陷，現正英偉達積極進(jìn)行工程設計變更（ECO）過(guò)程，且是設計定案（Tape out）后的ECO，除了花費時(shí)間與成本較大，出貨時(shí)間也將延后，市場(chǎng)普遍預估放量恐延期至明年第一季。

根據摩根大通發(fā)布的最新報告稱(chēng)，英偉達B100/B200N4芯片（GB100芯片）存在一些挑戰，主要在于找到兩個(gè)相同的芯片放入了B200 CoWoS封裝中，它們具有極高的性能和功率閾值，這可能需要稍微放寬產(chǎn)品的效能閾值。但是，檢查并未發(fā)現任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個(gè)季度延遲的問(wèn)題。

此外，由于基于RDL的中介層/LSI制造的良率較低，CoWoS-L良率仍然不高且不穩定。摩根大通認為目前其良率只有約60%的水平，遠低于CoWoS-S的90%以上的水平）。CoWoS-L制程具有用于基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰也導致了一些產(chǎn)量損失。

摩根大通認為，GB200產(chǎn)能在2024下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，上游出貨將在2024年第四季開(kāi)始，但由于CoWoS-L的產(chǎn)量問(wèn)題，總出貨量可能會(huì )受到限制，預計2024年GB200的總出貨量在40-50萬(wàn)顆之間（相比之前預計的60萬(wàn)顆以上）。H200出貨量在2024下半年可望小幅成長(cháng)（最多增加50-60萬(wàn)顆的需求）。Blackwell系列GPU出貨量預計在2025年達到450萬(wàn)臺以上，但初期產(chǎn)能仍面臨挑戰。

摩根大通表示，如果GB200產(chǎn)能無(wú)法如期增加，超大規模用戶(hù)可能會(huì )增加HGX B200A和GB200A Ultra的采購；在這種情況下，鴻海作為主要代工廠(chǎng)，股價(jià)短期可能會(huì )受到波動(dòng)，而廣達由于產(chǎn)品線(xiàn)多角化，受到的影響相對較小，緯創(chuàng )和英業(yè)達則可能受益于HGX系列的成長(cháng)，液冷組件供應商雙鴻和奇鋐，如果GB200組合在未來(lái)下降，則可能面臨一定的挑戰。

編輯：芯智訊-浪客劍