聯(lián)發(fā)科天璣9400將于10月發(fā)布，預計今年銷(xiāo)售額將同比增長(cháng)超50%！

8月2日消息，據臺媒《工商時(shí)報》報道，芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在近日的法說(shuō)會(huì )上表示，即將于今年10月發(fā)布新一代的旗艦級移動(dòng)平臺——天璣9400系列，將可完美運行市面上大多數的大語(yǔ)言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級天璣手機芯片的營(yíng)收將同比增長(cháng)超過(guò)50%。

蔡力行表示，天璣9300系列幫助聯(lián)發(fā)科2023年旗艦手機芯片營(yíng)收達到了10億美元，同比增長(cháng)了超過(guò)70%。蔡力行認為，天璣9400也將取得同樣的成功，因為它是一款明顯更先進(jìn)的SoC。

根據傳聞顯示，天璣 9400 將繼續采用全大核設計，預計將會(huì )采用全新的Arm “BlackHawk” CPU 內核，制程工藝預計會(huì )采用臺積電第二代的3nm制程，整體的芯片面積將會(huì )達到150mm2的歷史新高，晶體管數量更是達到300億個(gè)。在A(yíng)I性能方面，天璣9400相比上代的天璣9300（48 TOPS）帶來(lái)約40%的提升。

對于手機的AI能力，蔡力行認為，旗艦手機ASP在提高，而中國大陸市場(chǎng)智能手機也有逐步偏向高端趨勢。他分析，大陸智能手機品牌積極發(fā)展AI，尤其是模型建設方面，如LLaMA 3等開(kāi)源模型，聯(lián)發(fā)科客戶(hù)都正在迅速采用，大陸初創(chuàng )企業(yè)和大型公司在模型開(kāi)發(fā)方面不缺乏能力，對大陸地區市場(chǎng)份額及規模，都保持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。同時(shí)他還透露，正在積極與非大陸市場(chǎng)開(kāi)發(fā)合作，在某些設備上已經(jīng)取得不錯的進(jìn)展。猜測可能是三星會(huì )考慮采用天璣旗艦平臺。

而聯(lián)發(fā)科在旗艦SoC的NPU（神經(jīng)處理單元）性能上領(lǐng)先市場(chǎng)，ASP（平均價(jià)格）將比上一代產(chǎn)品更高，這也將助力聯(lián)發(fā)科天璣系列旗艦級手機芯片今年營(yíng)收的同比增長(cháng)。

得益于更為強大的天璣9400的助力，蔡力行預估，下半年智能手機市場(chǎng)將逐漸回到正常的季節性模式，第四季展望基本上仍取決于消費型產(chǎn)品需求。除了天璣9400旗艦帶來(lái)的提升，聯(lián)發(fā)科目前展望第四季市場(chǎng)需求相對溫和，對于全年展望保持不變，即全年毛利率預期介于46%～48%區間。

此外，對于聯(lián)發(fā)科與英偉達（Nvidia）合作的首款汽車(chē)芯片，聯(lián)發(fā)科預計將會(huì )在2025年初將推出第一顆產(chǎn)品，英偉達將會(huì )提供GPU IP，聯(lián)發(fā)科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細節，不過(guò)預期車(chē)用領(lǐng)域方面將會(huì )在2027～2028年有重大的進(jìn)展。

編輯：芯智訊-浪客劍